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指数共振下行，成交进一步缩量13%，已逼近1.8万亿关口。

AI
应用
掌阅科技五连板,风语筑首板,捷成股份大跌。
硬件
天孚通信再跌近-5%，跌破5日线；大位科技炸板翻绿，昨日追高资金悉数被套；特发信息、杭电股份延续大跌。

智能驾驶、华为昇腾、机器人、军工、芯片,半天轮动五个方向。

芯片(存储)概念异动拉升，深科技首板涨停，万润科技、德明利等跟涨

市场研究公司Counterpoint近日发布的《2月内存价格追踪报告》显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%一90%，本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。

芯片
从沙子到算力
设计、设备、材料、制造、封测、存储、元器件

计算芯片
AI芯片：寒武纪（思元系列，国产AI芯片情绪锚）、澜起科技（津逮CPU+AI互连芯片）。
GPU：景嘉微（JM9系列，军用转民用，唯一能打的）、好利科技（GPU封测，蹭概念）、华东重机（转型预期，纯博弈）。
DPU：海光信息（深算二号，DPU+CPU双杀）、龙芯中科（自主指令集，DPU也在搞）。
CPU：海光信息（X86生态，性能最接近国际水平）、中国长城（飞腾，党政信创）。
MCU：兆易创新（32位MCU扛把子，消费电子复苏直接受益）、中颖电子（家电MCU，绑定美的格力）、国芯科技（车规MCU，国产替代空间大）、乐鑫科技（物联网WiFi MCU，出海逻辑）、芯海科技（高精度ADC+MCU）。
FPGA：复旦微电（千万门级，特种FPGA）、安路科技（国产FPGA一哥）、紫光国微（特种芯片，FPGA是锦上添花）。
SoC：瑞芯微（旗舰RK3588，边缘算力情绪标）、全志科技（平板/扫地机，周期反转）、晶晨股份（机顶盒，海外复苏）、恒玄科技（TWS芯片，蓝牙音频）。
物联网/连接：乐鑫科技（WiFi MCU）、炬芯科技（蓝牙音频）、博通集成（ETC+WiFi）、龙迅股份（视频桥接）、盛科通信（以太网交换芯片）、裕太微（以太网PHY）。

传感器与电源芯片
安防视频：富瀚微（视频编码，海思替代）、国科微（固态存储+视频）。
指纹识别：汇顶科技（屏下指纹全球龙一），股价跌了三年，库存去化差不多了，手机复苏直接受益。
LED驱动：晶丰明源、明微电子、富满微、晨丰科技。
电源管理：圣邦股份（模拟芯片扛把子）、韦尔股份（CIS+电源，平台型）、力芯微（手机电源，三星供应商）、上海贝岭（计量+电源）、芯朋微（家电电源）、士兰微（IDM）、必易微（快充）、英集芯（无线充）。

半导体设备
刻蚀：中微公司（CCP/ICP刻蚀，5nm验证）、北方华创（硅刻蚀+金属刻蚀）。
沉积：拓荆科技（PECVD）、微导纳米（ALD）、北方华创（PVD）。
检测：精测电子（膜厚/OCD，半导体占比提升）、赛腾股份（HBM检测，苹果链+半导体）。
清洗：盛美上海（SAPS/TEBO）、至纯科技（高纯工艺）。
抛光：华海清科（CMP国内独苗）。
涂胶显影：芯源微（国产唯一）。
离子注入：万业企业（凯世通）。
光刻相关：芯碁微装（直写光刻，PCB+先进封装）、苏大维格（光刻机概念）。
其他：晶盛机电（单晶炉）、华海清科（抛光）、京仪装备（温控）、光力科技（划片机）。

半导体材料
硅片：沪硅产业（12寸大硅片）、立昂微（重掺）、TCL中环（区熔）。
光刻胶：南大光电（ArF）、彤程新材（KrF）、晶瑞电材（i线）、华懋科技（徐州博康）。
电子特气：华特气体（光刻气）、金宏气体（大宗）、雅克科技（前驱体+特气）。
湿化学品：江化微（G5等级）、晶瑞电材（双氧水）。
掩膜版：清溢光电、路维光电。平板显示+半导体，清溢弹性好。
抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）。
靶材：江丰电子（超高纯）、有研新材。

封测与先进封装
封测三巨头：
长电科技：全球第三，Chiplet封测量产，先进封装龙一。
通富微电：绑定AMD，HBM封测核心受益，HBM情绪锚。
华天科技：天水+西安+昆山，Fan-Out技术突破，估值最低。
先进封装（Chiplet）：
通富微电、长电科技、甬矽电子（SiP）、晶方科技（TSV、晶圆级封装）、华天科技。
设备：文一科技（塑封压机）、至正股份（封装材料）、大港股份（TSV）。
材料：华海诚科（环氧塑封料，HBM必需）、德邦科技（DAF膜）。
封测设备：
测试机：长川科技（数字）、华峰测控（模拟）。
分选机：金海通。
探针台：和林微纳（探针）、联动科技（功率）。
独立第三方测试：伟测科技、利扬芯片。半导体景气度先行指标。

存储芯片
NOR Flash：兆易创新（全球第三）、普冉股份（中小容量）、恒烁股份（超小容量）。
DRAM：兆易创新（利基）、北京君正（车规）、东芯股份（SLC NAND+DRAM）。
NAND：东芯股份、兆易创新。
EEPROM：聚辰股份（手机摄像头）、普冉股份。
模组：江波龙（Lexar）、佰维存储（嵌入式）、德明利（SSD）。
HBM：通富微电（封测）、香农芯创（海力士代理）、雅克科技（前驱体）、太极实业（海力士封测）。

HBM存储
封装材料：
环氧塑封料：华海诚科（GMC，HBM必需，材料端龙头）。
硅微粉：联瑞新材（Low α球硅/球铝，HBM填充料独苗）。
球形氧化铝：壹石通（导热）。
框粘接材料：德邦科技（DAF膜）。
工艺技术：
TSV：晶方科技、华天科技、大港股份。
TGV：沃格光电（玻璃通孔）。
ABF载板：兴森科技、深南电路（FCBGA）。
设备：
赛腾股份（HBM检测，设备端龙头）。
亚威股份（TSV设备）、芯碁微装（直写光刻）、精智达（存储测试）。
分销商：
香农芯创（海力士HBM代理，代理龙头）。
雅创电子（分销+自研）。
绑定巨头：
海力士：赛腾股份、太极实业、雅克科技。
三星：宏昌电子、柏诚股份。
长鑫存储：通富微电。
长江存储：万润科技、深科技。

功率半导体与电子元器件
IGBT：
斯达半导（车规）。
时代电气（高压，轨交+电网）。
士兰微（IDM）。
宏微科技（光伏）。
新洁能（设计，MOSFET+IGBT）。
MOSFET：
华润微（IDM，功率平台）。
闻泰科技（安世，全球功率龙头）。
新洁能（设计，弹性大）。
东微半导（高压）。
扬杰科技（二极管+MOS）。
晶闸管：捷捷微电、台基股份。
电感：顺络电子（片感，被动元件风向标）、麦捷科技（一体成型）。
晶振：泰晶科技（KHz）、惠伦晶体（TCXO）。
陶瓷封装：三环集团（插芯）、中瓷电子（外壳）。