牛策略 | 游资动向:芯片概念异动拉升

芯片概念异动拉升，圣晖集成涨停，亚翔集成、太极实业等跟涨

 

半导体

设计
这是决定芯片功能和性能的起点，轻资产、高附加值，是创新最活跃的领域。

算力与处理器

CPU/GPU/DPU/AI芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科。这是国产算力的核心，直接服务于AI和数据中心需求，是自主可控的关键战场。

微控制器/物联网芯片：兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技。应用于消费电子、智能家居、工业控制，市场空间广阔。

特定功能芯片：如紫光国微（FPGA）、圣邦股份（电源管理）、韦尔股份（图像传感器） 等，在各自细分领域具有优势。

存储芯片
传统存储：兆易创新（NOR Flash/DRAM）、北京君正（DRAM/SRAM）、聚辰股份（EEPROM）。
高端存储（HBM）：这是当前市场最关注的尖端领域，用于高端AI服务器。

设计/模组：香农芯创（分销）、江波龙（模组）。

关键材料：雅克科技（前驱体）、华海诚科（封装料）、联瑞新材（硅微粉）。

先进封装：通富微电、长电科技涉及Chiplet（芯粒） 和 TSV（硅通孔） 技术。

制造
这是将设计图纸转化为实物的核心重资产环节，技术壁垒极高。

晶圆代工：中芯国际、华虹公司。它们是大陆半导体制造的支柱，其产能和技术节点（如7nm、14nm）的进展是行业发展的风向标。

特色工艺制造：士兰微、华润微等，在功率半导体（IGBT、MOSFET）等领域拥有从设计到制造的IDM一体化能力。

封测
这是芯片出厂前的最后工序，直接影响性能、功耗和成本。先进封装是延续摩尔定律的关键。

封测代工：长电科技、通富微电、华天科技（传统三强），以及晶方科技等。它们是Chiplet等先进封装技术的主要承载者。

测试服务：伟测科技、利扬芯片（独立第三方测试），保障芯片良率和可靠性。

设备与材料
这是整个产业链的底层支撑，具有“卖铲人”属性，受益于全行业产能扩张和技术迭代。

半导体设备（国产替代主战场）

关键设备：北方华创（刻蚀/沉积）、中微公司（刻蚀）、拓荆科技（沉积）、华海清科（抛光）、盛美上海（清洗） 等。光刻机仍是最大短板。

设备的重要性：设备的突破直接决定制造环节能否自主，是当前政策支持和市场投资的重点。

半导体材料

硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微。

电子特气/化学品：华特气体、金宏气体、江化微、上海新阳。

光刻胶及配套：南大光电、彤程新材、容大感光、晶瑞电材。

靶材/抛光材料：江丰电子、安集科技、鼎龙股份。

[证券通]李娜:A0330623100002

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