光芯片是光模块的核心，就是光芯片把光信号转换成电信号，或者是把电信号转换成光信号。
光芯片总体上可以分为有源与无源两类，有源光芯片需要接入外部电源才能工作，核心功能是实现电光转换，把光转换成电，或者把电转换成光。
无源光芯片不需要外部能量输入，只要光信号本身的能量就行，主要功能是对光信号进行分路、合波，但光信号依然是光信号，并没有转换成电信号，有PLC、AWG两种类型。
有源光芯片有激光器芯片、探测器芯片两类，激光器芯片将电信号转成光信号，有FP、DFB、EML、VCSEL四种类型；探测器芯片将光信号转回电信号，有PIN、APD两种类型。
目前国内已经在2.5G光芯片上吃透了核心技术，国产化率能到90%，10G光芯片也能有60%国产化率。
但在高端光芯片上的国产化率还有很大提升空间，25G光芯片的国产化率只到20%，25G以上的更只有5%。
那么问题来了，国内光芯片的主要玩家都有谁？
光迅KJ，2025年预测产能A股第一，200G光芯片在研发之中，50G VCSEL光芯片小批量使用。
源杰KJ，2025年预测产能A股前三，400G/800G产品批量出货，100G PAM4 EML芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出。
长芯B创，2025年预测产能A股前五，供应2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片产品。
仕佳G子，2025年预测产能A股第六，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售。
长光H芯，100G EML、100G VCSEL、100mW DFB客户验证阶段，预计2025年研发转量产。200G VCSEL和200G EML芯片研发进展良好。
随着AI数据中心的发展，对光模块的传输速率要求越来越高，这时候谁率先实现技术突破，实现高速率光芯片的量产，谁就能掌握先机。
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