牛策略 | 游资动向：芯片强势能否从存储、封测 扩散？

成交额维持在超3万亿的绝对高位，但放量幅度从昨日的10%收窄至4%。超40家跌停和近40%的炸板率，说明短线情绪和接力环境依然极端恶劣。“一字跌停” 是市场最强烈的负反馈，继续规避所有高位题材的补跌风险。

AI应用、商业航天。
人民网、视觉中国的连续一字跌停，标志着板块情绪的彻底崩溃，短期内难以修复。
海格通信等二连跌停，说明即使有局部涨停（城建发展），也无法扭转整个板块的退潮。

芯片
从轮动走向强势，与昨日不同，芯片板块（存储、封测）今天不再仅仅是“轮动”，而是成为了盘面最具凝聚力的进攻方向，权重股批量涨停。
存储芯片：兆易创新涨停、江波龙新高。
封测与材料：长电科技、通富微电等权重涨停，圣晖集成、亚翔集成（洁净室）连板。

机器人、智能电网、电力等
冲高回落或炸板（如万向钱潮、保变电气）。这说明在当前量能和情绪下，市场不支持多个热点同时爆发，资金在集中攻击芯片后，对其他板块的承接力不足。

后续观察长电科技、兆易创新等今日涨停权重，是强势整理还是直接回调。它们代表了大资金。

关注强势能否从存储、封测，扩散到设备（如中微公司、北方华创）或材料等环节。

观察 “一字跌停”个股是否开板并止跌，以及两市跌停家数是否显著减少（例如降至10家以内）。

电子

半导体
这是电子行业的基石，覆盖从设计到制造的完整链条。

芯片设计

计算芯片：如AI芯片（寒武纪）、CPU/GPU（海光信息、景嘉微）、微处理器（兆易创新）等。

存储芯片：兆易创新、北京君正、江波龙等，受益于涨价周期和HBM需求。

模拟与射频芯片：如卓胜微、圣邦股份。

半导体制造与封测

制造/代工：中芯国际、华虹公司。

封装测试：长电科技、通富微电、华天科技。Chiplet（先进封装） 是重要趋势。

半导体设备与材料

设备：刻蚀（中微公司）、薄膜沉积（北方华创）、量测等。

材料：硅片（沪硅产业）、光刻胶（南大光电）、特种气体等。

元件

PCB：沪电股份、深南电路、生益科技。AI服务器升级和消费电子创新驱动其高端化，是AI算力主线下的高确定性环节。

被动元件：顺络电子（电感）、三环集团、风华高科（电容/电阻）。同样受益于AI终端和算力需求共振。

消费电子
关注结构性创新机会。

品牌与整机组装：立讯精密、工业富联、歌尔股份、传音控股。

创新：市场关注AI手机、AI PC、折叠屏（特别是苹果可能推出的折叠iPhone）、AI眼镜等新硬件带来的零部件升级机会，如光学、散热、电池、高端结构件等。

光学光电子

面板：京东方A、TCL科技。

LED：三安光电。

光学元件：服务于摄像头、AR/VR等视觉感知升级。

电子化学品及其他电子

电子化学品：上海新阳、安集科技，为半导体和PCB制造提供关键化学材料。

其他电子：涵盖难以归入上述类别的电子公司。

[证券通]李娜:A0330623100002

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