牛策略 | 游资动向：芯片 扛住市场的抛压

成交继续放量10%至超3万亿，但指数高开回落、超3000股下跌。这表明抛压有增无减，大量资金借高开离场，市场承接力不足，短期调整压力增大。

近40家跌停，且人民网、海格通信等多股连续“一字”或“二连”跌停，这是极端的恐慌信号。它意味着任何短线追高行为的风险都极高，市场处于情绪宣泄阶段。

AI应用、商业航天
多个核心股“一字跌停”意味着板块调整尚未结束，负反馈未解除，不宜轻易抄底。

智能电网、有色金属、电力
保变电气炸板、特变电工大幅回落是典型特征，说明轮动速度极快，追高日内热点极易被套。

机器人
权重三花智控走强，但涨停股集中在恒辉安防、五洲新春。

芯片半导体
长电科技（封测龙头）涨停和圣晖集成（洁净室工程）连板。

观察高位跌停股（如人民网、神剑股份）何时打开跌停并企稳，以及跌停家数是否大幅减少。这是市场恐慌情绪缓解的第一信号。

观察今天强势的芯片板块（尤其是权重股）能否延续强势，扛住市场的抛压。

芯片

产业基石
这是整个芯片产业的根基，技术壁垒最高，也是当前国产替代最迫切的环节。

核心工具（EDA与IP）：芯片设计的“软件和图纸”。代表公司有 华大九天、概伦电子（EDA工具），以及 芯原股份（IP授权）。

生产设备：芯片制造的“机床”。包括刻蚀（中微公司）、薄膜沉积（北方华创、拓荆科技）、清洗（盛美上海）等众多精密设备。

关键材料：芯片制造的“粮食”。如硅片（沪硅产业）、光刻胶（南大光电、彤程新材）、特种气体（华特气体）等。它们的纯度直接决定芯片性能。

制造
这是资本和技术最密集的环节，负责将设计图纸转化为实物。

芯片设计：产业的创新源头。 计算芯片（寒武纪、海光信息）、传感器芯片、电源芯片 等都属于这一层，它们决定了芯片的功能。

晶圆制造：即“代工”。由 中芯国际、华虹公司 这样的工厂，利用第一层的设备和材料，在硅片上刻出电路。

封装测试：芯片的“组装和质检”。传统封测（长电科技、通富微电）和代表技术前沿的 Chiplet先进封装（通富微电、长电科技）都属此层。

具体产品与元器件
这一层是芯片经过设计、制造、封装后形成的具体产品和广泛元件。

存储芯片：专门用于数据存储。包括 DRAM、NAND Flash（兆易创新、北京君正），以及前沿的 HBM（高带宽内存，相关公司有 香农芯创、太极实业）。

电子元器件：构成电子设备的基础。包括 IGBT（斯达半导、时代电气）、MOSFET、电感（顺络电子）等功率和被动元件。

分销与服务：连接产业与市场的渠道。如分销商（深圳华强、中电港）和洁净室工程（圣晖集成、亚翔集成）。

AI算力芯片

通用型路径
以 GPU（图形处理器） 为代表，如 海光信息、景嘉微。它们凭借强大的并行计算能力和成熟的软件生态（如CUDA），目前主导着AI训练市场。

专用型路径

ASIC（专用集成电路）：如 寒武纪 的AI芯片。专为AI算法设计，在能效和成本上优势显著，但灵活性较低。

FPGA（现场可编程门阵列）：如 安路科技、紫光国微。硬件可编程，在特定领域（如通信）有独特优势。

NPU（嵌入式神经网络单元）：常作为集成单元，专注于设备端AI推理。

[证券通]李娜:A0330623100002

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