人工智能硬件开盘异动，权重新易盛涨超4%再创历史新高，长芯博创大涨超10%，特发信息触及涨停，源杰科技等跟涨
人工智能核心硬件
计算芯片
这是所有算力的源头，技术壁垒和价值最高。
AI芯片/GPU：承担最核心的并行计算。国际巨头遥遥领先，国内 海光信息（DCU）、寒武纪 等正在追赶。投资的核心在于跟踪其 技术迭代 和在主流生态（如CUDA替代）中的突破进展。
CPU/DPU：是服务器的大脑和专用加速器。海光信息 在国产CPU中生态优势明显。
存储芯片
尤其是 HBM（高带宽内存），已成为AI服务器的“性能咽喉”，直接决定GPU能否满负荷工作。
HBM：通过先进的3D堆叠和封装技术实现超高带宽，技术壁垒极高。目前由国际三大巨头垄断。A股的机会主要在 上游材料（华海诚科）、封装测试（通富微电）和 供应链（香农芯创）环节，属于“卖水人”角色，能直接分享行业爆发的红利。
传统存储：如 兆易创新 在Nor Flash等利基市场已占据全球领先地位，格局相对稳定。
光通信
负责数据中心内外部海量数据的传输，其速率决定了整个算力集群的效率。
光模块：是中国产业最具全球竞争力的环节。中际旭创、新易盛 是全球800G光模块的领导者，其业绩与海外云巨头（如Meta、谷歌）的资本开支直接挂钩，业绩能见度最高。
光芯片与高端材料：是光模块的上游，技术壁垒更深。源杰科技（激光器芯片）、光库科技（薄膜铌酸锂调制器）等公司在关键子领域寻求突破。
服务器与数据中心
这是将上述所有芯片集成为可用算力并对外服务的最终形态。
服务器：浪潮信息、中科曙光、工业富联 是主要的系统集成商。它们的增长取决于下游需求，但利润受上游芯片成本影响较大。
数据中心与液冷：中国移动、中国电信 等既是算力需求方，也是重要的IDC（互联网数据中心）建设者。随着芯片功耗飙升，液冷 从选项变为必选项，英维克、申菱环境 等温控解决方案提供商迎来确定性的成长空间。
[证券通]李娜:A0330623100002
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