A股市场在成交显著缩量的背景下，呈现出 “主线内部剧烈分化，资金高低切换频繁” 的典型震荡市特征。
昨天很多票一致走加速，今天一起扛分歧，大盘压力大也是正常的，看下午或者明后天资金会不会修复
负反馈
量能：两市全天成交预计不足1.7万亿元，较前一交易日缩量约10%。
上涨家数：在量能萎缩的制约下，市场难以支撑普涨，下跌个股近4000家。
核心线深度分化：从普涨到淘汰赛
前期领涨的两大科技主线——“端侧AI/AI手机”与“商业航天”，内部出现了显著的强弱分化，资金从板块普涨转向聚焦最强龙头。
正反馈
主线
端侧AI/AI手机
龙头极致抱团，后排大幅退潮
强势龙头：道明光学大单一字涨停，晋级 4连板，成为板块乃至市场最具辨识度的连板高标之一。福蓉科技也成功回封涨停。它们的强势，直接受到“豆包手机助手”与中兴合作的工程样机启动小批量发售的产业事件催化。
剧烈分歧：作为板块中军和权重股的中兴通讯，在昨日百亿成交涨停后，今日高开回落，显示大资金在此位置出现分歧和获利了结。更为极端的是，跟风股昀家科技盘中跳水跌超15%。这种“龙头顶一字、中军震荡、后排暴跌”的现象，清晰地表明板块炒作进入残酷的淘汰赛，资金只愿聚焦于最核心的标的。
杂毛
轮动试错
商业航天
高标继续拓展空间，但跟风乏力
板块强度依旧，龙头通宇通讯大单一字晋级 4连板，航天发展也实现 3连板并再创趋势新高，维持了市场的连板高度。
然而，板块内部已现疲态，如航天环宇等个股在水下震荡。这与昨日判断一致：在连续高潮后，板块内部将开始分化，资金向头部集中。
海峡两岸
受事件催化，平潭发展走出3天2板。
超跌与防御板块
房地产、医药等板块在调整充分或具备防御属性的逻辑下获得轮动资金关注。昨日炸板的茂业商业完成强势反包，也体现了资金在热门股中做反复的意图。
其他科技分支
芯片（光刻胶）的国风新材2连板，人工智能硬件的赛微电子涨超13%再创历史新高，显示科技内部仍有细分领域在走独立趋势。
将注意力牢牢放在 道明光学、通宇通讯 等市场选出的最强龙头上，观察其能否穿越分歧。对于其他轮动板块，在主线分化时，资金外溢至低位或新题材进行尝试。应更多视为短线套利机会。市场需要等待新的、足以带动人气的领涨主线出现，或等待缩量调整结束。
AI手机和商业航天的产业逻辑未被证伪，但交易层面进入淘汰赛，资金只聚焦最强龙头。
AI手机（努比亚）
近期市场围绕“豆包手机助手”与努比亚合作
一、 整机
中兴通讯：这是本轮行情的核心与权重股。它不仅提供合作的努比亚M153工程样机，更重要的是其“AI Together”理念正在将豆包、DeepSeek等多方大模型能力整合进自家手机系统。市场关注的不仅是单一合作机型，更是它作为AI终端硬件平台和生态整合者的长期价值。今日股价高开回落，也反映了在市场分歧期，大资金的博弈态度。
努比亚：中兴通讯旗下品牌，是此次与豆包合作“AI原生手机”的直接载体。
二、 核心部件
这一环节是AI功能实现的关键，也是当前市场炒作的重点。
道明光学：近期市场的领涨龙头，已录得四连板。其石墨烯散热膜已应用于中兴旗下红魔手机的液冷系统，这是AI手机应对高算力发热的关键部件，因此受到资金强力追捧。
思泉新材：同样主营AI手机系统化散热解决方案（如石墨膜），其单机价值量有望随着AI算力提升而增加。
显示与光学：
联创电子：光学镜头和影像模组供应商，其产品是手机实现AI视觉（拍照、识别）的基础。
维信诺、瑞丰光电：分别为OLED显示屏和LED背光/显示模组供应商，AI手机对屏幕形态、亮度和功耗有更高要求。
三、 结构件、电池
结构与功能件：崇达技术、大富科技分别主营PCB（印制电路板）和移动通信基站射频器件。前者是服务器等算力硬件的关键部件，后者是通信核心，虽然不直接对应手机，但其技术基础与通信终端相关。
生产与组装：
联得装备：公司主要为客户提供全自动PCB绑定设备，其设备可用于显示模组生产后端环节。
同兴达：根据公司季度报告，其产品可应用于相关领域，作为显示模组和摄像头模组供应商，是产业链的重要一环。
四、其他
裕同科技：高端包装解决方案提供商。
鸿富瀚：专注功能性器件、自动化设备等。
必易微：电源管理芯片设计公司，高效的电源管理对AI手机续航至关重要。
整个板块的启动和分化，直接由 “豆包手机助手+努比亚M153工程样机发售” 这一事件催化。资金优先选择逻辑最硬、受益最直接的标的，如道明光学（散热）。
正如今日盘面，权重股中兴通讯高开回落，后排跟风股出现跳水。这表明板块已进入淘汰赛阶段，资金向最核心的龙头（如道明光学）聚集，跟风股风险大增。
端侧AI
一、 硬件
这是实现设备智能化的“心脏”和“神经”。核心趋势是模组从“通信连接”升级为“智能计算平台”，芯片则专为低功耗、高能效的本地AI推理设计。
端侧模组：
广和通与美格智能是领军企业。广和通发布了全矩阵AI解决方案“星云”系列，可支持多种大模型在机器人等终端部署；美格智能则推出了算力高达48 TOPS的开发者套件，构建了“硬件+算法+生态”的全栈能力。
移远通信推出了首款100%国产化的5G智能模组，集成了端侧AI算力，面向高安全需求领域。有方科技也表示，AI端侧设备的增长将为其模组业务带来广阔市场。
端侧芯片：
瑞芯微和全志科技是核心SoC（系统级芯片）供应商。瑞芯微发布了专为端侧大模型设计的协处理器芯片，并与阿里云完成了大模型部署；全志科技则已完成AI眼镜方案的交付并实现规模销售。
恒玄科技是智能音频和可穿戴芯片龙头，其先进制程的芯片已用于旗舰耳机/手表，并作为核心供应商与多个AI眼镜品牌深度合作。
乐鑫科技的芯片以低功耗和开放的生态著称，其一站式平台正降低AI玩具等产品的开发门槛。
博通集成与润欣科技也聚焦于边缘AI处理器或相关芯片的研发与销售。
二、 场景
端侧算力的提升，正在催生多个新兴的消费电子品类。
AI眼镜：被视为下一代个人计算中心。产业链涉及提供芯片的恒玄科技、全志科技；提供光学镜片和元件的水晶光电；提供声学部件的国光电器；以及进行整机设计与制造的龙旗科技等。
AI玩具与机器人：是端侧AI快速落地的方向。乐鑫科技的平台是关键使能者，而实丰文化、奥飞娱乐等公司则是品牌和内容运营方。广和通的AI模组方案也已应用于智能陪伴机器人。
智能穿戴与音箱：这是端侧AI的传统优势领域。恒玄科技、中科蓝讯提供核心主控芯片；歌尔股份、国光电器、奋达科技、漫步者等是声学部件或整机制造的重要厂商。
AI手机：集大成的核心终端。中兴通讯（整机与生态整合）、传音控股（整机）、科大讯飞（大模型与语音）是产业链上的关键角色。
三、 软件
硬件之上，软件与生态是激活能力的关键。
中科创达作为全球领先的智能操作系统提供商，是连接底层芯片与上层应用的软件桥梁。
像美格智能、移远通信等硬件厂商，也纷纷提供从开发套件到模型部署工具的全栈服务，生态构建能力已成为竞争关键。
[证券通]李娜:A0330623100002
（风险自负，责任自担）
请严格遵守止盈止损制度，相关提示性建议仅限于参考，不作为具体投资依据！投资有风险，操作需谨慎！
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
暂无评论内容