牛策略 | 游资动向:AI硬件与算力回流修复套利

AI硬件与算力回流修复套利

今日A股市场呈现普涨格局,三大指数高开后震荡走强。预计两市全天成交额将超过1.8万亿元,较前一交易日显著放量6%,市场交投活跃。个股表现精彩纷呈,上涨家数超过4500家,做多情绪浓厚。

从盘面来看,科技主线重获资金青睐,呈现多点开花态势。人工智能硬件板块表现尤为亮眼,其中CPO光模块龙头中际旭创高开后维持强势震荡,PCB板块的胜宏科技沪电股份等个股涨幅居前。AI应用端同样表现活跃,实达集团成功晋级四连板,新华都大单一字涨停实现三连板,蓝色光标易点天下等权重股均创出阶段性新高。

除AI主线外,其他题材也呈现轮动走强态势。商业航天概念的航天动力回封涨停,实现四天三板的强势表现;教育板块的凯文教育科德教育相继涨停;存储芯片、医药、锂电池等板块均有资金关注,形成良性轮动。

短线情绪方面出现局部修复迹象。前期人气股平潭发展合富中国等止跌翻红,断板股榕基软件完成反包走出七天六板的行情。不过市场仍存结构性风险,连板股中水渔业快速跌停,显示资金在追捧热点的同时,对高位股仍保持警惕。

今日市场在科技板块的带动下呈现放量普涨格局,AI硬件与算力方向成为资金主要攻击方向。板块间轮动有序,市场赚钱效应明显回暖,但仍需注意高位股的分化风险。

PCB印制电路板

上游:核心材料
PCB的制造离不开基础材料和专用设备,这部分的技术壁垒往往最高。

电子铜箔:作为电流传输的载体,是覆铜板和PCB的核心基础材料。其中,HVLP铜箔是5G通信和AI服务器等高端应用的关键材料,以其超低的表面粗糙度,保障了高速信号传输的质量。国内的铜冠铜箔德福科技等公司都在积极布局这一领域。

覆铜板:由铜箔与增强材料(如电子布)及树脂(如环氧树脂)复合而成,是制作PCB的基板。它的性能直接决定了最终PCB的可靠性与表现。生益科技金安国纪超声电子等都是该领域的重要参与者。

中游:各行各业
中游的PCB制造厂商根据下游不同应用领域的需求,生产特性各异的产品。

通信领域:对PCB的高速信号传输能力和多层化要求极高。深南电路是华为、中兴等通信设备商的5G通信背板核心供应商。沪电股份则在高速服务器板领域全球份额领先,是英伟达GPU板的主力供应商。

服务器/数据中心:AI的浪潮对服务器PCB提出了更苛刻的要求。AI服务器需要承载更强大的GPU,其PCB的价值量也远高于普通服务器。胜宏科技是英伟达和AMD显卡板的核心厂商,在该领域市场份额很高。鹏鼎控股也在积极布局服务器用板。

汽车电子:随着新能源汽车和智能驾驶的普及,车用PCB需具备高可靠性和稳定性,以应对复杂的车载环境。景旺电子在汽车PCB领域处于国内领先地位,而世运电路则是特斯拉PCB的最大供应商。

智能手机与消费电子:此领域要求PCB在有限空间内实现高密度互连,技术向轻薄化、高集成度(HDI) 发展。鹏鼎控股是全球PCB产业的龙头,其SLP类载板技术全球领先,广泛应用于高端消费电子。

工业控制与家电:这类PCB通常对耐用性、一致性和成本控制有较高要求。四会富仕专注于高品质的工控PCB,其产品也应用于快速发展的机器人领域。

共封装光学CPO

通过将光引擎和交换芯片紧密封装在一起,显著提升数据传输效率,同时降低功耗。

上游:核心材料

这是CPO技术的基石,材料的性能直接决定了最终系统的上限。

石英晶振:提供精准的时钟信号,是高速光模块的“心跳”。泰晶科技已成功开发出面向AI数据中心、支持1.6T高速网络的振荡器产品。

陶瓷外壳:为光芯片提供高可靠性、高气密性的保护,确保其在严苛环境下稳定工作。中瓷电子是这一领域的核心企业。

滤光片:用于精确选择或过滤特定波长的光信号。东田微水晶光电五方光电腾景科技等公司在此领域有所布局。

高速光引擎:这是CPO系统的核心动力源,负责光电信号的转换。天孚通信是全球光引擎领域的重要供应商。

光学晶体(如铌酸锂、磷化铟):是制造高速光调制器和芯片的关键基础材料。光库科技在薄膜铌酸锂领域布局,天通股份提供铌酸锂单晶,云南锗业则专注于磷化铟材料。

中游:产品
这一层将上游的材料集成为功能强大的核心部件和最终产品。

光器件与光连接:包括分离、合束、连接光信号的各种无源器件。光迅科技天孚通信、博创科技、太辰光等是行业内的中坚力量。

MT插芯:是实现多通道光纤精准连接的关键结构件,直接影响连接密度和稳定性。致尚科技三环集团等公司在此领域深耕。

光芯片:是光模块的“大脑”,实现电光转换和激光输出。长光华芯(VCSEL芯片)、源杰科技(激光器芯片)、仕佳光子(DFB激光器芯片及硅光芯片)和永鼎股份等共同构建了国产芯片矩阵。

光模块:产业链的最终集成产物,直接交付给下游设备商使用。

技术路线:除了CPO,LPO(线性驱动可插拔光学)因其低功耗优势,在推理侧等场景也受到青睐,剑桥科技是LPO技术的积极布局者。

高速率产品:800G光模块已大规模应用,1.6T是下一阶段竞争的焦点。中际旭创新易盛华工科技等是全球光模块市场的核心玩家。华工科技已实现1.6T光模块量产,且其800G光模块中硅光产品的占比已非常高。

光设备:为光模块的封装和测试提供专用装备。罗博特科是这一环节的代表性企业。

[证券通]李娜:A0330623100002

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