华为昇腾异动拉升，华胜天成首板涨停，东方国信涨超10%，华丰科技、拓维信息等跟涨
华为昇腾
提供关键部件或技术的核心伙伴
华丰科技：昇腾服务器高速背板连接器的核心供应商。
川润股份：昇腾服务器液冷散热技术的独家供应商，用于解决高功耗AI芯片的散热问题。
泰嘉股份：昇腾910C 电源模块的独家代工厂。
华正新材：供应高频基材与ABF膜等关键材料。
部件供应商
高速连接器：
除了核心的华丰科技，意华股份、博威合金（提供连接器所用高性能合金材料）等公司也被市场提及。
液冷散热：
除了核心的川润股份，高澜股份、飞荣达、中石科技等也在数据中心液冷领域有所布局。
ABF载板：
兴森科技、深南电路：这两家公司被市场普遍认为是昇腾910C芯片封装基板（ABF载板） 的核心供应商，该部件技术壁垒极高。
电源：
一颗芯片从设计到应用，需要庞大的生态支持。除了硬件供应商，昇腾生态还高度依赖于：
芯片设计工具（EDA）：如华大九天。
服务器整机伙伴：如拓维信息、神州数码，它们生产和销售基于昇腾芯片的AI服务器。
华为在芯片领域的布局，主要通过两大抓手进行：一是旗下的哈勃科技创业投资有限公司（哈勃投资），对关键企业进行战略性投资；二是与盛合晶微等核心制造伙伴紧密合作，并带动其上游供应链。
哈勃投资布局的芯片链企业哈勃投资自成立以来，已密集投资了数十家半导体企业，覆盖了芯片材料、设备、设计、制造等全产业链环节，旨在构建一个安全、可控的供应链生态。
核心投资：
思瑞浦：专注于模拟芯片设计，华为曾是其主要客户。
天岳先进：主营碳化硅衬底材料，是第三代半导体的关键企业。
灿勤科技：是华为射频滤波器领域的核心供应商。
长光华芯、炬光科技：这两家公司均专注于激光雷达相关技术，属于智能汽车和光电领域。
东微半导：在功率半导体领域有深厚积累。
裕太微：专注于车载通信芯片。
美芯晟：提供无线充电芯片解决方案。
杰华特、唯捷创芯、源杰科技：均为芯片设计公司，覆盖不同应用领域。
东芯股份：主营存储芯片。
中科飞测：是国内领先的半导体检测设备公司。
盛合晶微（原名中芯长电）是国内领先的半导体封装与测试服务提供商，是华为芯片制造环节的重要合作伙伴。其供应链上的公司也随之进入华为的生态圈。
封装材料：
封装与测试设备：
新益昌、文一科技、劲拓股份、至正股份：提供封装环节的固晶机、塑封机等核心设备。
光力科技：提供晶圆切割设备。
参股盛合晶微的公司：
一些A股公司通过参股方式与盛合晶微产生关联，包括亿道信息、上峰水泥和景兴纸业。
通过哈勃投资，华为的策略是“广撒网”，深入到芯片产业的每一个毛细血管，从最上游的材料、设备，到设计、制造、封测，进行全面布局。
其投资和合作具有强烈的战略导向，重点围绕5G通信、人工智能、智能汽车、光伏储能等华为自身的核心业务展开，确保关键芯片的供应安全。
芯片设计
芯片设计是半导体产业的龙头，决定了芯片的功能和性能。
设计软件（EDA）
这是芯片设计的“画笔”，技术壁垒极高。合见工软也是国内数字EDA领域的领先企业，其发布的数字仿真器等产品性能比肩国际标杆。
华大九天：在模拟电路设计全流程工具上优势明显，是国内EDA领域的龙头企业。
概伦电子：致力于打造“一站式”芯片设计解决方案，并正通过并购整合向该方向转型。
广立微：在芯片成品率提升及测试性设计（DFT）领域精耕细作。
设计服务与IP授权
芯原股份：是一家领先的芯片设计服务和半导体IP授权公司。
芯片制造
芯片制造是将设计图纸变为实物的核心环节，资本和技术壁垒最高。
核心设备
刻蚀设备：北方华创和中微公司是国内的龙头企业。中微公司的5nm等离子刻蚀机已进入全球第一梯队。
沉积设备：拓荆科技是国内薄膜沉积设备的领军企业，其PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备在国内市场具有重要地位。
清洗设备：盛美上海和至纯科技是主要玩家。盛美上海的单片清洗设备技术在全球处于领先地位。
其他设备：还包括华海清科的抛光设备[CMP]、芯源微的涂胶显影设备等，它们均在各自的细分领域实现了国产突破。
关键材料
硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微等是本土硅片供应商的代表。
封装测试
这是半导体制造的最后一环，负责包装和保护芯片，并进行性能测试。
封装测试公司
长电科技、通富微电、华天科技是全球领先的封测企业，都在积极布局Chiplet（芯粒）等先进封装技术。
测试设备
支撑环节与元器件
这些是半导体产业正常运转的基础。
洁净室工程
亚翔集成、圣晖集成等公司专门为半导体工厂提供洁净室系统集成服务。
电子元器件
半导体技术最终以元器件的形式应用于各类电子产品中。
[证券通]李娜:A0330623100002
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