一、行情
11月6日，半导体产业链再度爆发：
存储芯片方面，德明利涨停，香浓芯创大涨近10%再创历史新高，江波龙大涨超5%。
二、事件：存储、晶圆代工等多个环节涨价不停
1）据界面新闻11月5日报道，SK海力士将供应给英伟达的第六代高带宽存储器（HBM4）价格较上一代产品（HBM3E）上调逾50%。
2）隔夜存储个股继续大涨，闪迪涨11.3%，美光科技涨8.9%，希捷科技涨10.1%，西部数据涨5.2%。
此前媒体报道存储供不应求热潮延续，力成、南茂、华泰等多家存储后段封测厂获得主要客户追加订单，多家厂商开始计划涨价，涨幅根据不同产品线与客户，从高个位数百分比到二位数百分比不等，最快今年底至明年陆续启动。
3）Arm周三盘后公布财报显示，受AI数据中心芯片设计需求大增推动，Arm第二财季业绩以及第三财季指引均超出分析师预期，该公司股价盘后一度跳涨5%。
4）据澎湃新3日报道，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。
5）摩尔线程、沐曦股份等科创板IPO顺利过会。
三、机构解读
1）由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。(TrendForce)
2026年，DRAM领域主要扩产集中于HBM，整个行业的HBM产能占比将显著提升。各家厂商均专注于HBM产能的扩张，SK海力士是HBM扩产最为激进的厂商，计划在2026年将高达三分之一的总产能用于HBM生产。而美光大幅提高HBM产能扩张，26年规划HBM产能接近翻倍。(华创证券)
2）存储价格全面上涨，除DDR4供给收缩逻辑以外，主要系数据中心建置动能回暖，且AI服务器大幅提升存储要求，驱动新一轮创新大周期，从而大幅提高存储需求。随着数据中心建设以及服务器单柜存储配置提升，对25年四季度及26年存储价格预期乐观。（华创证券）
受益于AI需求的拉动、存储涨价的持续，存储行业或持续面临供需偏紧状态，原厂有望提高资本开支以满足持续增长的存储需求，半导体设备有望受益。根据SEMI预测，2025/2026年全球NAND设备市场规模有望达到137/150亿美元，同比增长42.5%/9.7%。4F2 DRAM、3D NAND等存储新架构的创新带来刻蚀、沉积、键合设备新的发展机遇。（民生证券）
3）中国大陆的晶圆产能在先进制程发展任重道远，但随着国产先进制程设备持续突破，未来有望在先进制程方面具备追赶潜力。另一方面，中国台湾是全球晶圆代工生产基地，其市场份额或因全球竞争加剧而受到蚕食，但其将持续保持主导地位。（东海证券）
4）在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求。长期来看，在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩的强劲增长。（民生证券）
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