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随着GPU热设计功耗的不断提升，冷板式液冷成为数据中心主流散热方案，而3D打印解放了液冷板流道设计限制，成为液冷板制造最优技术路线。后续来看，散热效率更高的微通道液冷逐渐成为新趋势，3D打印的优势正进一步放大。
1）冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案
从历史数据看，仅冷却一项可占到数据中心电耗的40%，随着GPU热设计功耗的不断提升，传统风冷散热开始面临瓶颈，而液冷的散热效率远高于风冷，尤其是采用微通道液冷天花板更高，
根据英伟达数据，通过部署液体冷却的GB200NVL72系统，一个50兆瓦的超大规模数据中心每年可节省超过400万美元。
根据中国信息通信研究院数据，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，2029年预计进一步达到1300亿元，液冷市场需求有望迎来爆发。
其中冷板式液冷是应用最广的液冷方式，作为一种间接液冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热，由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体，所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计，可操作性更强，因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。
2）3D打印有望成为液冷板制造最优技术路线
液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等，其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。
3D打印首先解放了流道设计限制，流道设计可以通过拓扑优化、仿生设计复杂化以改善散热性能，而3D打印加工由于是分层制造其加工时间、成本对结构设计变化不敏感，反之CNC/铲齿加工在这方面受到加大的限制；
同时传统液冷板主要通过钎焊、扩散焊等工艺完成焊接，其结构强度、连接处热阻弱于3D打印的一体化成型。
3）微通道液冷板成为新趋势，3D打印优势进一步放大
根据锦富技术信息，其开发的0.08mm微通道液冷板已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段，通过微通道技术进一步增强散热性能大势所趋。
一般将当量直径低于1mm的散热器定义为微通道散热器，由于微通道液冷板涉及极小尺寸的立体复杂结构制造（尤其是要实现仿生流道设计），
传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等制造工艺均存在较大限制，受到材料厚度和几何结构复杂程度的限制，难以加工出深宽比大和结构复杂的沟槽，
3D打印的加工优势将进一步放大，并且可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题。
目前产业主要通过铲齿工艺进行加工，后续或向3D打印技术过渡。
4）核心公司
南风股份：公司于2024年12月收购了子公司南方增材少数股东权益，南方增材转型从事3D打印服务，产品覆盖液冷板、模具随形冷却、鞋模、军航等产品。2025年9月公司审批通过南方增材投资5000万元用于3D打印服务固定资产投资事项，目前正在执行扩产规划。根据公司公告信息，正在与客户进行业务洽谈、送样等。
铂力特：在TCTAsia2025展会上展出了两款3D打印液冷板，采用高导热铝合金BLT-AlAM300C，由BLT-A320设备一体打印成形，其中一款液冷板的换热量相较传统直肋片冷板提升20%，同时压力损失减少约70%，在降低能耗的同时提升了散热效率。
华曙高科：在金属3D打印领域有深厚技术积累，产品应用于航空航天、汽车、医疗、工业模具、消费电子等领域。后续有望受益于数据中心3D打印液冷板需求提升。
研报来源：国金证券，满在朋，S1130522030002，响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔。2025年11月3日
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