牛策略 | 产能利用率优于预期，晶圆代工厂酝酿涨价

根据TrendForce（集邦咨询）最新调查，2025年下半年因芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下调，部分晶圆厂第四季度的表现更将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。

浙商证券认为，晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户“China for China”策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工国产化重要性凸显。

从供应链角度来看，半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，同时整体国产化率仍较低，受制于海外出口管制规则约束，当前国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速。此外，随着国产设备的差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降，在本土产业链各环节共同努力下，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化。

根据SEMI中国总裁在ICWORLD上的主题报告，预计2024-2028年中国晶圆厂产能的CAGR为8.1%，高于全球的5.3%。按工艺节点来看，中国成熟节点（55nm以上）的CAGR为3.7%，主流节点（22nm-40nm）的CAGR为26.5%，先进节点（14nm及以下）的CAGR为5.7%。2024年中国主流节点产能占全球的25%，预计2028年将提高到42%。

公司方面，据浙商证券表示，国内代工厂主要有：中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎