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今日研报分享本周算力发酵的的液冷和CoWoP细分。
1、数据中心加速建设最受益的细分之一，液冷渗透率有望大幅提升，业绩将迎来快速释放期
随着海内外新一代高性能算力芯片的出货加速，数据中心液冷渗透率有望快速提升，带动各液冷基础设施供应商的订单进一步增长，逐渐进入业绩高速增长的阶段。
1）数据中心散热液冷化是重要产业趋势
传统风冷广泛应用于低功率密度的数据中心散热任务中，而在目前数据中心的高功率密度的趋势下，风冷已难以契合当下高效散热的需求；
与此同时，液冷技术凭借其高比热容和高导热性的优势，以及低噪音、高稳定性、占地小等特点，随着数据中心功率密度的提高，液冷渗透率的提升成为重要的产业趋势。
2）技术和客户认证构成行业竞争壁垒
液冷基础设施行业主要上市公司近年来普遍维持较高的研发投入强度，龙头公司英维克2021-2024年研发费用CAGR为32.6%，2019年以来的研发费用率始终在6.5%以上，并且近两年有进一步上升的趋势。
产品在更高功率、更高效率等方向的持续迭代，带来了行业较高的动态技术壁垒。另外受客户认证、采购惯性等因素的影响，客户对于新供应商的引入普遍较为谨慎。
3）数据中心领域的液冷渗透率尚处于较低水平
据IDC，2024年中国服务器出货量预计约455万台，液冷服务器出货量约23万台；从服务器出货数量来看，当前液冷渗透率仅为5%左右。
据曙光数创副总裁兼CTO张鹏在2024数据中心标准大会上接受采访时的介绍，目前液冷整体渗透率不超过10%，但在未来3-5年有望提升至30-40%。
4）液冷基础设施市场空间有望高速增长
与海外厂商在 2021-2022 年已开始过一轮高投资浪潮相比，我们认为国内互联网厂商或尚处于算力基建投资的初期阶段。
预计2024年-2027年国内数据中心总功率分别为35.5GW、43.5GW、54.5GW和68.8GW；
国内数据中心新增功率分别为5.6GW、7.9GW、11.0GW和14.3GW；
新增数据中心功率的3年CAGR为37.0%。
全球范围来看，数据中心领域的液冷渗透率仍处于较低水平，但由于海外高性能GPU的供给或更充足，预计渗透率的提升会快于国内。
测算2024年全球数据中心液冷基础设施市场空间约为110.8亿元，预计2027年增长至263.4亿元。
4）核心公司
关注产品线全面、客户资源丰富、有望在海外供应链进一步拓展的国内龙头英维克；
技术储备深厚、绑定华为等大客户，充分受益于国内算力基建的申菱环境；
储能、数控装备、半导体等领域液冷技术领先，积极拓展数据中心液冷客户的同飞股份。
2、PCB全新技术，CoWoP突然爆火，掌握这项技术的核心公司有哪些？
CoWoP未来有望逐步商用，进一步带动超细线路SLP类载板需求显著提升。SLP工艺壁垒高拥有领先布局的龙头将深度受益，同时带动上游设备也随之升级。
1）CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆
CoWoP（ChiponWaferonPCB）是将多个芯片（Chip）堆叠或并排放置在晶圆级中介层（Wafer-levelInterposer），然后直接整合到PCB板。
其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：
①缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。
②减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。
同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。
2）SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升
SLP类载板从规格和性能上看介于HDI板和IC载板之间。
HDI板线宽线距在40μm及以上，IC载板主要用在芯片与PCB主板之间，其线宽线距通常最小，一般在15/15微米及以下。而SLP线宽/线距目前主流能达到20/35微米，甚至20/20微米。
未来通过工艺持续改善有望达到10/10微米，其在性能越来越接近IC载板。
3）SLP工艺壁垒较高，对激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升
SLP制造高度依赖于mSAP(ModifiedSemi-AdditiveProcess，改良半加成法)工艺。图形转移与电镀是mSAP工艺的核心。
需要先做一层薄而均匀的起始铜层-种子层（化学镀铜或可剥离铜箔），通过光刻胶图案定义需要保留的线路区域，然后电镀铜层，最后去除在线路之间非常薄的起始铜层。其中种子层中采用可剥离铜箔可以简化工艺并保证种子层的均匀性和表面质量。
为了实现微细线路，mSAP对光刻和激光直接成像（LDI）的精度要求极高，需要使用具备更高分辨率的设备和光刻胶。
国内企业深南电路、鹏鼎控股、兴森科技同时掌握SLP和IC载板技术，对于mSAP及难度更高的SAP工艺均有技术积累，未来有望深度受益。
同时上游LDI设备企业芯碁微装、激光钻孔设备大族数控等也有望受益于产线升级。
4）核心公司
深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、芯碁微装；相关标的：大族数控。
研报来源：国联民生证券，张磊，S0590524110005，数据中心液冷渗透率有望大幅提升。2025年7月28日
国泰海通证券，舒迪，S0880521070002，CoWoP有望商用，PCB工艺及设备随之升级。2025年7月28日
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