牛策略 | 【每日谈】移动通讯设备中不可或缺的器件，一文了解基带芯片

华为海思作为国产化先锋，历经多年研发，从TD-LTE基带巴龙系列到全球首款6G基带天罡X3（支持太赫兹频段，计划2026年量产），覆盖手机、智能汽车等场景；

三星通过十年持续研发，从依赖高通转向自主创新，推出支持多频段的5G基带ExynosModem系列，2024年产品更实现卫星通信与地面网络融合；

苹果以收购英特尔业务补足技术短板，2025年推出首款自研5G基带C1（支持Sub-6GHz，计划后续集成至主芯片并支持毫米波）；

小米则聚焦可穿戴设备，2025年推出集成自研4G基带的玄戒T1芯片，完成全链路设计与多场景测试，为核心技术自主化奠定基础。

4）基带芯片的自研逻辑如何理解？

东吴证券认为大厂自研手机SoC芯片的核心诉求是为了品牌效应，而品牌影响力的核心在于通过后发追赶实现与国际一线厂商同样的技术水平，并在此基础上做更定制化的开发。通讯能力是手机不可或缺的一个部分，基带同样也是实现手机SoC自研的最后一块拼图。

以苹果为例，自2019年收购英特尔基带团队以来，历时数年才成功研发首代基带芯片，可见研发困难程度。但若无法实现基带部分自研，则外挂基带方案的功耗又会影响到整机使用体验。因此，自研基带芯片往往是手机大厂自研SoC过程中“最难”的环节，也是一场持久战。

东吴证券看好小米作为新一代自研手机SoC大厂，对于基带芯片坚定投入，目前已完成4G基带于智能手表量产，未来有望逐渐突破5G基带能力，最终目标实现手机SoC芯片大集成。

产业链相关公司：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。

研报来源：东吴证券，陈海进，S0600525020001，电子行业点评报告：基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列。2025年06月16日