牛策略 | 光通信龙头产能2027年底售罄，GTC+OFC双会共振验证需求无忧

光通信龙头Lumentum隔夜一度大涨8%。此前OFC大会上Lumentum披露到2027年底产能基本售罄、2026财年底EML产能年增超50%，2030年AI数据中心对磷化铟需求年复合增长率达85%。 

Coherent管理层同样表示2026至2027年间磷化铟产能将实现”超级加倍”增长。英伟达CEO黄仁勋在GTC上预期Blackwell及后续芯片采购额在2027年前后可达一万亿美元，目前前五大云服务商贡献60%的采购额。

技术路线上，黄仁勋”光铜并举”的定调修正了市场此前对”光进铜退”的误判。英伟达首款CPO Spectrum-X交换机已量产，标志着光技术从机柜间向机柜内延伸，2028年Feynman平台将成为光技术在Scale-up场景大规模落地的重要节点。CPO、NPO、XPO等多封装技术并存发展，各自在不同应用场景找到生态位。

国盛证券认为，本届两大会议共同指向三个核心判断：需求端2030年前景气无忧，Scale-up与Scale-out双轮驱动；技术端光铜并进，多技术路线长期共存；产业端头部企业强者恒强格局加速形成。

开源证券认为，Lumentum的亮眼业绩和乐观指引来自AI旺盛需求，光芯片企业或持续受益。开源证券进一步指出，当前光模块产业处于传统方案与硅光技术双线并行期，EML是中短期需求交付主力，随着光网络持续升级，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不断提升。磷化铟受限于外延工艺复杂、扩产周期长，或将成为供给瓶颈；硅光凭借CMOS兼容、低成本优势成为硅光模块核心平台；薄膜铌酸锂（TFLN）具备高带宽、低驱动电压特性，是下一代超高带宽明星材料。

具体公司中，据上市公司公告、互动平台及券商研报表示，

中际旭创：光模块行业龙头，展示了12.8T XPO光模块、6.4T NPO方案及基于MEMS的OCS交换机。

源杰科技：专注EML与CW激光器核心光芯片研发，布局传统InP路线与新兴CW方向双赛道。

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