牛策略 | 【每日谈】英伟达GTC将至，下一代Feynman架构有望提前揭晓，打开NV算力供应链增量空间

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国联民生指出，英伟达GTC大会临近，会上LPU、Feynman等新产品规划或将亮相，打开NV相关算力供应链的增量空间，主线延续“速率+功率”。

1）新芯片架构及配套多维度技术革新

随着VeraRubin平台在CES2026确认量产后，GTC2026有望迎来其强化版RubinUltra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。

随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。

电源领域，RubinUltra有望导入800VHVDC方案，且GTC大会或将展示模块化/垂直供电技术；散热领域，Rubin平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。

此外，2026年有望成为“硅光子商转元年”。

本次GTC上，业界有望看到CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用的清晰路线图。ScaleOut领域，英伟达预计将重点展示QuantumX3450、SpectrumX等CPO交换机产品矩阵；ScaleUp领域，RubinUltra的“光入柜”方案已成市场共识。

存储技术方面，HBM4有望成为VeraRubin架构的差异化元件。HBM4采用多层DRAM堆叠，有望实现11Gbps以上的速度和超3.0TB/s的带宽。

2）英伟达或推出推理芯片LPU，打造算力新架构

英伟达计划在3月16日GTC开发者大会推出整合GroqLPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求及行业竞争。

与GPU侧重批量计算和训练不同，LPU更适配实时AI应用推理侧。此次布局有望丰富英伟达推理产品线，同时推动SRAM需求及PCB材料升级，打开全新增量空间。

3）关注NV相关算力供应链的增量空间

主线延续“速率+功率”，关注PCB、CPO、存储、电源、散热等相关产业链。

关注：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技；天孚通信、炬光科技；兆易创新，普冉股份；英维克、申菱环境、思泉新材、川润股份；麦格米特、中恒电气、科华数据。

研报来源：国联民生，方竞，S0590525120003，英伟达GTC将至，Feynman及LPU或将登场。2026年3月10日

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