据中证报报道，三星电子将于本月下旬，即农历新年假期结束后，开始向英伟达批量供应HBM4高带宽存储芯片。此举标志着全球范围内HBM4芯片首次实现大规模量产与交付。据行业确认，三星已完成全部HBM4芯片的认证流程，交付节奏与英伟达新一代人工智能加速器的研发及发布周期高度协同。
中证报指出，新一轮AI硬件升级浪潮不仅推高了先进芯片的需求，也正深刻重塑整个存储产业链的供需格局。HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。AI的火热，令HBM成了紧俏货。
2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商预订至2027年Q1，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。
公司方面，据中证报表示，A股相关概念股有飞凯材料、太极实业等。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。
本文内容和观点不代表牛策略APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，牛策略APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
THE END
暂无评论内容