牛策略 | 游资动向： AI回流维护盘面，落实到半导体制造

缩量（预计不足3万亿）
下跌个股超4000家
超40%的炸板率

商业航天
太空光伏二波补涨，三天就失败
退潮期的抵抗与挣扎
西部材料炸板、钧达股份大跌

AI应用
遥望科技的独立涨停无法带动板块，久其软件的冲高回落和浙文互联的高开低走是普遍现象。

芯片半导体
康强电子（封装材料）、亚翔集成（洁净室工程）、东芯股份（存储芯片） ：资金攻击的不是此前大涨的AI算力芯片设计，而是半导体制造产业链中更基础、更上游的环节。
市场风险偏好有所下降后，资金从追逐“AI应用故事”向布局 “国产替代硬需求” 和 “行业周期复苏” 的半导体基础设施转移。洁净室、材料、设备等环节，受益于国内晶圆厂持续扩张和自主可控的长期趋势，逻辑更为坚实。
这可以看作是 AI硬件行情的扩散和深化。算力需求最终要落实到半导体制造上，从而拉动全产业链。

有色金属（贵金属）
湖南黄金大单一字、中国黄金连板，显示以黄金为首的贵金属板块仍是市场最强的趋势性共识。其逻辑完全独立于A股科技板块，锚定于国际金价历史性上涨的宏观叙事（降息预期、央行购金等），是当前市场最确定的“避险锚”。

 

芯片

康强电子、亚翔集成、东芯股份走强

康强电子：属于“封测 -> 封装材料” 环节。它是半导体封装用的关键引线框架供应商。

亚翔集成：属于 “工程 -> 洁净室” 环节。为芯片制造提供必需的超净生产环境。

东芯股份：属于“存储芯片 -> NAND/NOR Flash” 设计公司。

这三家公司分别代表了半导体制造的 “材料”、“工程基建” 和 “核心器件设计” 。它们的联动上涨，清晰地表明资金正在攻击产业链上更基础、更“硬核”、更具国产替代确定性的环节，而非此前涨幅较大的AI算力等设计端。

从交易 “未来算力需求”（梦想） ，转向交易 “国产供应链安全与周期复苏”（现实） 。在整体市场缩量背景下，资金更青睐有实在业绩支撑、受益于国内晶圆厂持续扩张的“卖铲人”环节。

设备与核心材料

无论芯片设计公司竞争结果如何，只要国内晶圆厂持续扩产和升级，就必须购买设备和材料。这是确定性最高的环节。

“半导体 -> 设备” 和 “半导体 -> 材料” 的全部子类。

刻蚀/薄膜沉积设备（北方华创、中微公司、拓荆科技）

检测量测设备（赛腾股份、精测电子）

以及 抛光材料/靶材/电子特气（安集科技、江丰电子、华特气体）等。

制造与封测

受益于国产化转单和行业周期触底回升。先进封装更是超越摩尔定律的关键，是当下的产业核心焦点。

“半导体 -> 代工”、“半导体 -> 封测”、“HBM存储 -> 工艺技术/封装材料”。

代工龙头（中芯国际）

封测三强（长电科技、通富微电、华天科技）

以及 Chiplet/HBM 相关公司（甬矽电子、华海诚科、香农芯创）。

设计环节的“特种兵”

并非所有设计公司都受追捧，资金正集中流向有 “国产替代刚性需求” 或身处 “高增长赛道” 的公司。

“计算芯片”、“存储芯片”、“功率半导体” 等。

高端CPU/GPU/FPGA（海光信息、龙芯中科、紫光国微）：信创与AI算力基础。

存储芯片（兆易创新、北京君正、东芯股份）：周期复苏与HBM主题。

车规级/工业级MCU/功率半导体（兆易创新、士兰微、斯达半导）：绑定汽车电子和能源革命。

前沿技术的关键“卡位者”

围绕 HBM、Chiplet、硅光 等确定性的技术趋势，投资其核心受益的材料、IP和服务公司。

“HBM存储” 全部子类、“半导体 -> 设计平台IP授权”。

HBM材料与服务（联瑞新材、壹石通、香农芯创）

Chiplet IP与先进封装（芯原股份、长电科技）。

[证券通]李娜:A0330623100002

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