牛策略 | 【大涨解读】半导体：存储迎来新一轮大提价，海外半导体设备连续大涨创历史新高，全球资本扩张点燃半导体设备新预期

一、行情 

1月6日，半导体板块集体大涨。立昂微、金海通、亚翔集成2连板，强力新材（20CM）涨停，高测股份、东微半导、中科飞测、中微公司、雅创电子等集体大涨。

二、事件：存储涨价+半导体设备巨头大涨

1）1月5日，三星与海力士向DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年四季度再上涨60%-70%。

2）2026年1月5日，高盛上调台积电12个月目标价35%至2330元台币，同时上调2026/2027年利润9%-15%，核心逻辑为台积电技术领先地位及AI产业带来的发展机遇。

3）2026年1月5日， Bernstein调高阿斯麦评级至“跑赢大盘”，目标价1528美元；阿斯麦2025财年前三季度收入229.49亿欧元，同比增长20.78%，净利润同比增长38.78%。

行情上，阿斯麦美股两日大涨14.8%，股价创历史新高。

4）2025年12月30日，国内DRAM龙头长鑫科技正式递交科创板招股书，拟募资295亿元用于产能升级与技术研发。

三、机构解读

1）存储行业量价齐升与国产化形成共振，半导体设备成为核心受益环节。全球AI需求爆发推动HBM、DDR5等高端存储产品需求激增，2024-2030年全球HBM收入复合增长率达33%，十年末在DRAM市场份额有望达50%。（平安证券）。

2）长鑫科技IPO落地将加速国产存储产业链成熟，设备国产化进程有望提速。长鑫科技作为国内DRAM龙头，已实现DDR5、LPDDR5/5X产品全覆盖，2025Q3营收同比增长149%，综合毛利率达35%，本次募资将进一步扩大先进制程产能。海外巨头在通用存储领域扩产有限，为国产厂商提供替代空间，预计2026年国内存储扩产加速，带动设备需求释放。（东方证券）。

3）根据SEMI预测，2020-2030年，AI相关半导体收入占比将从不足10%增长至48%，非AI 半导体收入增速放缓。全球八大CSP资本开支持续增长，根据TrendForce预测，2026年全球八大CSP（谷歌、亚马逊、微 软、甲骨文、腾讯、阿里、字节、百度）资本开支将同比增长40%至6000亿美元。

AI与自主可控双轮驱动，半导体设备行业进入高景气周期。2026年全球半导体市场预计增长9%至7607亿美元，中国大陆半导体设备市场规模近500亿美元，全球占比42%。国内晶圆厂产能利用率回升，中芯国际2025Q3产能利用率95.8%，华虹达109.5%，先进逻辑与存储扩产共振。技术层面，ALD设备在3DDRAM、GAA晶体管等领域成为核心工艺，光刻机国产化有望实现从0到1突破，带动子系统及零部件企业增长。投资主线围绕平台型龙头、细分领域龙头及高弹性突破标的，同时关注先进封装设备国产化机会（浙商证券）。

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