芯片(存储)持续异动，万润科技直线涨停，权重兆易创新涨超7%，大为股份、神工股份等大涨
存储芯片
在当前AI驱动算力爆发的背景下，存储芯片，尤其是HBM（高带宽内存），已成为决定算力效率的关键瓶颈，投资逻辑正从传统的“周期”转向“周期+成长”。
HBM（高带宽内存）
这是当前最紧迫、增长最确定的领域，直接服务于AI服务器。
通过2.5D/3D先进封装（如TSV硅通孔）将多层DRAM芯片堆叠，实现超高带宽，但技术壁垒极高。
市场格局：由海力士、三星、美光三大国际巨头绝对主导，国内处于奋力追赶阶段。
A股关联公司：
材料：华海诚科（封装塑料）、雅克科技（前驱体）是核心供应链。
封测：通富微电（为AMD等提供高端封测）、太极实业（旗下海太半导体涉及SK海力士封测）。
分销：香农芯创（海力士HBM产品重要分销商）。
传统存储芯片（DRAM/NAND/NOR）：强周期与国产替代
这是存储市场的“基本盘”，市场规模大，但周期性明显，国内公司正寻求突破。
DRAM/NAND：主流市场，国内长鑫存储、长江存储正在追赶。A股相关公司如兆易创新、北京君正主要在利基型DRAM和NOR Flash领域具有竞争力。
NOR Flash：兆易创新已是全球龙头，格局相对稳定。
模组与渠道：江波龙、佰维存储等通过采购晶圆制作模组，深度绑定终端客户；万润科技转型存储，也是产业链重要一环。
封测与分销服务
封测：通富微电、深科技等提供关键的封装测试服务，是芯片成为产品的最后一步，直接受益于全行业产能扩张。
分销与检测：中电港是电子元器件分销龙头；西测测试、思科瑞提供可靠性检测，是“卖水人”角色。
[证券通]李娜:A0330623100002
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