【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
AI将有效带动存储芯片尤其是DRAM/HBM的增长，预计HBM到2030年将增长至到980亿美元，CAGR约33%。目前长鑫存储和长江存储市占率分别只有5%和9%，市占率有很大提升空间，同时产能有3-5倍扩张空间。我国设备商将受益于国产化进程。
1）AI将有效带动存储芯片尤其是DRAM/HBM的增长
Transformer架构的兴起导致AI模型的程序性记忆（即模型权重）容量需求呈指数级增长，其速度远远超过了单个GPU上高带宽内存（HBM）的增长速度，对内存提出了更高的要求与更多的需求。
根据测算，2024年全球存储市场约1700亿美元，DRAM约970亿美元，其中HBM174亿美元，
在AI的带动下HBM到2030年将增长至到980亿美元，CAGR约33%。
2）中国存储晶圆厂市占率低，仍有较大的发展空间
2024年DRAM市场中国占比26%（250亿美元），NAND市场中国占比33%（220亿美元）；
而中国DRAM厂商CXMT（长鑫存储）只有5%的市占率，只考虑中国市场其产能扩张还有5倍的空间，
中国厂商YMTC（长江存储）市占率只有9%，产能扩张3-4倍的空间（只考虑中国市场）；
我国设备厂商将受益于下游的扩产进程，同时将积极配合下游的技术追赶进程以及并受益于国产化进程。
3）设备厂商将明显受益
长川科技，测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。
精智达，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进。
华峰测控，公司产品广泛应用于模拟、数模混合、功率器件及第三代半导体等集成电路的性能验证与品质保障环节，公司于2023年成功推出了面向SoC及高端数字芯片测试的全新一代平台STS8600面向SOC测试机市场，打开新的成长曲线。
微导纳米，ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用；CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破。
迈为股份，致力于半导体刻蚀与薄膜沉积高端装备的国产化。
其他关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、金海通、矽电股份等。
研报来源：广发证券，代川，S0260517080007，两存”奋起直追，设备乘风而起。2025年12月7日
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
暂无评论内容