牛策略 | 巴菲特终极一战！大摩上调谷歌TPU至700万块！

谷歌TPU不断超预期！大摩预计，2026年增量到60%以上！也许打败英伟达的，真的是谷歌！

一、TPU产量连跳级：逻辑、价值与可行性深度拆解

1、核心驱动逻辑：外售放量+技术替代+自用扩容三重爆发

外售市场破局：Meta确认大规模采购（潜在订单超50亿美元），叠加高盛、摩根等金融机构为敏感数据场景采购TPU，2027年外销量预计达100万块（大摩最新预测），第三方市场占比从0提升至14%。

技术替代加速：TPU能效比达英伟达GPU的1.8 倍，搭配赛微OCS形成 “算力集群+灵活组网”闭环，在自动驾驶训练、量子计算模拟等场景已实现对NV的替代，2026年替代率预计突破10%。

自用需求扩容：谷歌Gemini Ultra大模型训练需求激增，2026年自用TPU 需求大400万块，较2025年增长122%，支撑产能上调底气。

2、 产量预测大幅增长

2026年产量从350万块跃升至500万块（+150万块），因Meta提前落地100万TPU订单+台积电CoWoS产能释放超预期；

2027年产量从500万块上调至700万块（+200万块），因微软/甲骨文等新客户加入采购；

累计增量从320万块增至520万块（+200万块），价值空间从832亿美元跃升至1352亿美元（+62.5%）。

间接拉动：AI基建投资增量达2200亿美元，光模块+OCS贡献90%价值

3、产能落地可行性：封装替代+供应链垄断双保障

封装缺口补齐：台积电CoWoS 2026年仅能供应420万颗，谷歌与Intel达成EMIB技术合作，2026年Intel封装产能可补足180万颗缺口，封装成本较CoWoS降低30%。

核心环节锁定：赛微OCS产能2026年扩至1.5万台、2027年达3万台，中际旭创1.6T光模块产能超2000万块/年，完全匹配TPU放量节奏。

二、细分板块价值与受益龙头（2026-2027 年增量测算）

1、板块排序：绑定深度决定红利强度

核心受益板块按 “价值权重” 排序：光模块（55%）＞OCS光交换机（25%）＞封装材料（10%）＞PCB（5%）＞液冷（3%）＞光芯片（2%），需求上调幅度与TPU产量增幅完全同步。

2、光模块：1.6T放量催生3500亿增量

价值逻辑：1:4 TPU-光模块配比，520万增量对应2080万块需求，单模块价值3000美元，行业增量超3500亿元。

核心标的：

3、OCS光交换机：独家赛道的109亿美金蛋糕

价值逻辑：1:192配比，520 万TPU对应27083台OCS 需求，单价30万美元，市场增量81.2亿美元。

核心标的：

4、封装材料：EMIB替代+HBM双轮驱动

价值逻辑：Intel EMIB技术拉动环氧塑封料需求，HBM扩产推升高阶材料溢价，封装材料市场增量达220亿美元。

核心标的：

5、PCB与液冷：刚需配套的稳健增长

PCB板块：TPUv7 单块需44层PCB（价值255美元），520万增量对应市场13.36亿美元。

6、光芯片：缺货周期下的有限弹性

价值逻辑：1块1.6T光模块需8颗200G EML芯片，全球产能缺口30%，但国产率仅12%。

核心标的：

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投资顾问：李咏臻，持证编号：A0330621040003

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