正反馈
量：当前市场处于量价齐升的积极环境中，预计两市成交额接近2万亿，较前一日明显放量，显示资金参与意愿强烈。
上涨家数：超过3000只个股上涨，市场情绪整体偏向乐观。
情绪：短线情绪处于高位，连板股梯队完整，如金富科技（6连板）、海欣食品（4连板），显示高风险偏好的活跃资金仍在积极运作。
主线
AI与端侧
端侧AI方向表现极为亮眼，道明光学强势三连板，博通集成4天2板，而中兴通讯作为权重股的涨停，具有标志性意义，可能预示着AI基础设施建设或应用正得到大资金的认可。这与此前AI在视频、电商、大模型等应用层面的活跃形成呼应，表明AI产业链从软件模型到硬件承载的行情正在全面扩散。
杂毛
轮动试错
商业航天
板块延续了近期的高度热度，通宇通讯、顺灏股份大单一字涨停，雷科防务实现6天5板，梯队完整。其强势表现并非单纯的题材炒作，背后有坚实的政策与产业规划支撑。核心驱动源于北京拟在晨昏轨道建设超千兆瓦的集中式大型太空数据中心，以实现大规模AI算力“上太空”的宏伟蓝图，这为商业航天产业打开了巨大的想象空间和应用前景。
有色金属
板块再度走强，其中白银有色等多股涨停引人注目。该板块的上涨逻辑多元：一方面，国际白银价格因强劲的工业属性（尤其在新能源、5G领域）和补涨需求，今年以来涨幅显著；另一方面，像白银有色这样的公司，虽然其白银业务营收占比并非最高，但公司名称具备极高的辨识度，且近期在黄金、稀土等领域的布局以及行政处罚“靴子落地”，共同推动了股价的活跃表现。
锂电池
板块出现反弹。这背后是行业基本面的边际改善，例如电池级碳酸锂价格出现企稳回升迹象。同时，行业正在从“价格战”的泥潭中寻求突破，通过开拓储能、低空经济、人形机器人等多元新场景，并加速全球化布局来“重塑价值”。
大消费
板块反复活跃。这得益于持续的政策暖风，例如近期发布的《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，明确提出了发展智能网联汽车、消费电子、潮玩等多个千亿级消费热点。随着可能的政策刺激和居民资产负债表修复，2026年消费基本面有望筑底企稳。
总之，今日A股市场在放量背景下延续强势，三大指数高开高走，深成指与创业板指表现突出。市场呈现显著的主线强化与热点轮动并存的特征，赚钱效应集中在几个明确的赛道上。
盘面上，商业航天、有色金属（特别是白银）、端侧AI构成了最强的进攻线，而文化传媒、大消费、锂电池等板块则呈现轮动补涨态势。
端侧AI
旨在将人工智能的计算能力从云端下沉到手机、汽车、家居设备等终端，以实现更低延迟、更高隐私保护和更高效能的应用。这一趋势正推动无线通信模组从简单的连接部件，向集成CPU、GPU/NPU的智能计算平台演进。
一、 端侧模组与芯片
这是端侧AI的硬件基石，负责提供连接与算力。
端侧模组：
广和通 ：发布了覆盖1T至50T算力的全矩阵AI模组及解决方案“星云”系列，内置自研的Fibocom AI Stack，可支持通义千问、DeepSeek等大模型在端侧部署，主要面向智能陪伴机器人等场景。公司也将端侧AI应用于机器人领域，为智能割草机提供全栈式解决方案。
美格智能 ：其智能模组（集成AI算力的通信模组）是业绩增长的核心驱动力。公司的5G智能模组在智能座舱领域出货领先，并已成功在模组上运行Stable Diffusion等大模型。嵌入式AI蜂窝模组的市场份额预计将从2023年的6%增长至2030年的25%。
移远通信：推出了全国产化的5G智能模组SG530C-CN，集成8 TOPS端侧AI算力，可稳定运行DeepSeek大模型，面向金融、能源等高安全需求领域。
有方科技：公司认为AI端侧设备的需求将快速增长，其模组产品可以适配并应用于AI眼镜等新兴终端。
端侧芯片：
博通集成：公司正在研发聚焦于低功耗、高性能的边缘AI处理器及解决方案，旨在推动产品从“功能芯片”向“平台级SoC”转型，应用于智能家居、穿戴设备和汽车电子等领域。此前也已发布面向AI应用、集成端侧AI算力的新款芯片。
二、 应用场景
端侧AI的算力正在激活多个消费电子和物联网场景。
AI玩具与机器人：这是端侧AI落地的重要方向。广和通的AI模组方案已用于智能陪伴机器人和割草机器人。实丰文化、奥飞娱乐等公司，则是AI玩具的终端品牌或内容提供商。
AI眼镜：作为下一代人机交互入口，需要轻量化、低功耗的端侧算力。有方科技已明确其模组可适配AI眼镜。产业链还包括提供光学模组（如水晶光电）、声学部件（如国光电器）、整机设计（如龙旗科技）等公司。
智能穿戴、音箱与手机：这些是端侧AI的传统优势领域。恒玄科技、中科蓝讯是智能耳机主控芯片供应商；歌尔股份、国光电器是声学与整机代工龙头；中兴通讯、传音控股等手机厂商则在积极推进AI手机的功能落地。
三、 软件
除了硬件，使能软件同样关键。
中科创达：作为全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，其边缘计算和AI技术是连接芯片、模组与终端应用的重要桥梁。
总结
端侧AI产业已形成从芯片/模组（提供算力）-> 中间件/操作系统（实现能力）-> 品牌终端（落地场景） 的完整链条。当前，智能模组在汽车、机器人等领域的商业化正在加速，而AI眼镜等新形态终端则预示了未来的增长潜力。
跟踪硬件厂商的AI产品出货进展、算力升级路径以及在关键场景（如汽车、机器人、XR）中的客户突破情况。
[证券通]李娜:A0330623100002
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