据环球网22日援引外媒报道称，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。
报道表示，两年前发布的H200芯片相比于其前代产品H100芯片拥有更多的高带宽内存，使其能够更快速地处理数据。据估计，H200芯片的性能是英伟达H20芯片的两倍。
具体数据上，H200是英伟达第一款使用HBM3e内存的芯片，以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存；与A100相比，H200内存容量约提升两倍，带宽约增加了2.4倍。此外，英伟达随后推出的H200 NVL是基于Hopper架构的PCIe版GPU。与H100 NVL相比，H200 NVL的内存容量提升了1.5倍，带宽提升了1.2倍，能够在数小时内完成大型语言模型的微调，并提供高达1.7倍的推理性能提升。
另一方面，谷歌连续发布新模型相对于ChatGPT展现出了巨大的进步，高盛等对此分析表示，“这一点已显而易见，但市场对此却反应迟钝。”谷歌供应链对OpenAI链的强烈替代走势。
华泰证券也认为谷歌TPU是目前唯一能与英伟达GPU匹敌的AI加速器，同时依托TensorFlow、OpenXLA等学习框架与TPU构建软硬一体的AI生态，具备与CUDA竞争的潜力。互联方面，TPU跳过Scale-up，通过OCS实现Scale-out，v7p可拓展至9216 pod互联。
同时谷歌亦在通过大额的资本支出应对企业客户对AI基础设施的强劲需求，将25年Capex上修至约910-930亿美元，且预计2026年资本支出将“显著增加”。综合来看在推理、多模态能力、Agent工具使用、多语言性能和长上下文均位居行业顶尖，确立了在闭源模型的阶段性优势。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
中际旭创：公司为谷歌光模块主供应商，硅光、1.6T产品均已量产出货，3.2T产品正在研发；海外子公司TeraHop推出硅光子OCS交换机为行业首款基于硅光子学平台的64×64 OCS，可降低人工智能集群功耗，有助于构建网络架构、减少核心交换机数量。
当虹科技：公司的空间智能技术与谷歌的nano banana技术有一定相似之处，已发布的三维体积视频建模技术通过优化的高斯泼溅技术可以通过多视角图片跨模态生成三维模型或者场景。
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