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根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售将创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张。持续拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求，对于国内来说，自主可控仍是供应链安全最优解。
1）全球半导体设备需求保持增长，先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级
根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。
根据SEMI报告预测，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。
在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求；
HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。
NAND领域将持续带来沉积设备投入增加（因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数）、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。
2）AMD与OpenAI携手AI基建，AI需求推动逻辑、存储市场增长
根据IDC预测，从2020年到2028年，数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元。
据CNBC等媒体报道，OpenAI将在未来数年内部署总计6（GW）的AMDGPU算力。两家公司估计，将1吉瓦的AI算力上线大约需要500亿美元，其中约三分之二将用于芯片和支持数据中心基础设施。
根据IDC预测，从2020年到2030年，AI半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从82亿美元增长到413亿美元，年均增长率为24.4%。
根据TrendForce，随着AI从“训练”转向“推理”，AI推理服务器的部署量将快速增长，直接拉动“企业级SSD”需求，
而由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶ServerDRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。
随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。
3）海外科技产品供应波动，自主可控仍是供应链安全最优解
刻蚀、沉积、键合设备、CMP设备、用量增加，关注中微公司、拓荆科技、华海清科等。
量检测设备：量检测设备仍是国产化率较低的环节，关注：精测电子、中科飞测、骄成超声、苏大维格；
研报来源：民生证券，李哲，S0100521110006，AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益。2025年10月28日
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