当前芯片板块在 “AI算力爆发” 和 “国产替代深化” 两大引擎的驱动下，热度持续攀升。
设备与材料 -> 芯片设计 -> 制造与封测”
设备与材料 – 产业的基石与矛尖：这是当前国产替代最紧迫、政策支持最明确的环节。光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备是芯片制造的”三大神器”，尤其在AI算力推动芯片厂商扩产的背景下，需求非常旺盛。在材料领域，光刻胶、抛光液等高端产品也成为国内企业突破的重点。这个领域技术壁垒高，一旦突破，企业的护城河会非常深。
芯片设计 – 创新与需求的交汇点：设计环节直接面对下游应用，是创新最活跃的地方。其中，AI算力芯片是当之无愧的明星，驱动着半导体超级周期。同时，存储芯片也因AI对高频宽存储器（HBM）等的需求爆发，价格持续上涨，景气度有望维持较长时间。此外，汽车智能化、工业自动化也为模拟芯片和各类专用芯片带来了持久的需求。
制造与封测 – 宏伟蓝图与现实壁垒：芯片设计好后，需要制造和封测来实现价值。制造是资本和技术最密集的环节，先进制程的突破是长期目标。相比之下，封测环节，特别是先进封装技术，是我国当前发力并有望实现快速追赶的领域。”十五五”规划强调了向2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术转型，这对提升芯片整体性能至关重要。
核心驱动力
AI算力需求爆棚：这不仅是短期热点，更是未来十年的长期趋势。有分析预测，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。从庞大的数据中心到我们身边的智能设备，都需要更强大的芯片作为”数字心脏”。
国产替代深化：在”十五五”规划强调科技自立的背景下，实现关键技术的自主可控已成为国家战略。这为整个国产芯片产业链，从设备、材料到设计软件（EDA），提供了前所未有的发展机遇和持续的政策护航。
技术迭代永不停歇：芯片行业遵循”摩尔定律”，技术一直在快速演进。例如，HBM（高频宽存储器） 就是为了满足AI算力对数据高速吞吐的需求而诞生的明星技术。同时，Chiplet（芯粒） 这种将不同工艺、不同功能的芯片模块封装在一起的技术，也成为延续算力增长、降低成本的重要路径。
风险与挑战
技术迭代不及预期：芯片研发投入巨大，周期长，如果企业技术路线判断失误或研发进度落后，可能会在竞争中掉队。
行业周期波动：芯片行业具有周期性，目前虽然处于上行期，但需关注未来可能的供需变化。部分环节，如利基型存储，已经出现因厂商转产导致的价格剧烈波动。
地缘政治因素：国际贸易环境的变化可能对全球供应链造成扰动，这是投资芯片板块需要持续关注的宏观变量。
总的来看，芯片板块是一个长坡厚雪的赛道，但内部结构分化会越来越明显。
可以关注以下方向：
追求高确定性：可以重点关注在设备、材料等国产替代核心环节已建立起技术和客户优势的龙头公司。
追求高成长性：可以深入挖掘AI算力芯片、存储、先进封装等高景气赛道的优秀企业。
希望分散风险：可以考虑布局半导体行业ETF，一键买入一篮子龙头公司，享受行业整体发展的红利。
[证券通]李娜:A0330623100002
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