今日研报内容： 1、AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级 2、库存趋势性减少+贵金属牛市，重视银金比修复下白银的弹性 3、Sora2带来AIGC视频的GPT-3.5时刻，三大方向受益 4、热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，导热界面材料的需求快增
AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级；库存趋势性减少+贵金属牛市，重视银金比修复下白银的弹性
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今日研报内容： 1、AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级 2、库存趋势性减少+贵金属牛市，重视银金比修复下白银的弹性 3、Sora2带来AIGC视频的GPT-3.5时刻，三大方向受益 4、热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，导热界面材料的需求快增
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