牛策略 | 半导体设备行业核心环节及标的总结

早上好！
周末消息面上整体相对平淡，市场聚焦OPEN AI公司和立讯精密达成的AI硬件的制造计划，有望推动AI应用板块。
早上九点最新的9月LPR报价出炉，5年期和1年期利率均维持不变，那么市场预期的短期降息预期落空。
此外，市场聚焦下午三点国新办的新闻发布会，参与方包括人行行长潘功胜，金融监管总局李云泽，外汇局局长朱鹤新等，关注金融业发展成就。
今天梳理分享一篇半导体设备产业链资料，学习关注。
半导体设备行业核心环节及标的总结

一、核心逻辑
AI芯片需求激增带动SoC、HBM等芯片复杂度提升，叠加CoWoS等先进封装技术应用，催生后道测试与先进封装设备需求，国产tidai下相关设备商迎机遇。

二、核心环节及标的
（一）后道测试设备
1. 需求核心：SoC芯片高集成度与先进制程、HBM测试工艺复杂化推动设备需求，2025年全球测试设备市场有望破138亿美元。
2. 核心标的：
– 华峰测控：推出对标爱德万V9300K的STS8600测试机，可覆盖AI及SoC、存储芯片测试。
– 长川科技：D9000 SoC测试机国内领先，布局数模混合、AI芯片测试等高端设备。

（二）后道封装设备
1. 需求核心：先进封装替代传统封装，固晶机、划片机、键合机等为核心设备，2025年全球封装设备市场有望达417亿元，HBM与CoWoS技术驱动设备增量。
2. 核心标的：
– 减薄机：晶盛机电（12寸减薄机批量出货）、华海清科（Versatile-GP300减薄抛光一体机已出货头部客户）。
– 磨划+键合：某泛半导体领域设备龙头（提供磨划+键合整体解决方案，新品交付头部客户）。
– 电镀机：盛美上海（后道先进封装电镀设备领先）。
– 涂胶显影+键合机：芯源微（后道涂胶显影机、临时键合机进入客户验证）。
– 键合机：拓荆科技（键合设备覆盖HBM及3D IC全工艺，国内装机量领先）。

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