据证券时报消息，目前日立正在酝酿对全球载板大厂涨价，交期延长至6个月。日立载板基材对应的是全球CPU，GPU的载板原材料。上周三菱瓦斯宣布自10月1日接单起载板涨价20%-40%，延长交期，明年载板材料影响高端芯片出货已成定局。
证券时报指出，日立作为全球重要的载板基材供应商，对全球载板大厂涨价并延长交期的举措，是在当前高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的，可能会进一步加剧供应链的紧张状况。AI服务器、高速运算（HPC）和消费电子的订单暴增，导致Low-CTE玻纤布交期延长至16-20周，限制了载板基材的产量。
原材料（Low-CTE布、铜箔）涨价已蔓延至载板环节，三菱瓦斯等关键供应商已因原料短缺发布涨价和延迟交付通知，加剧了成本压力。分析师表示，AI服务器和先进封装驱动Low-CTE需求年增长10-15%，2025年全球载板月出货量约100万张，预计2026年增至300万张。供不应求状态或持续至2026年三季度后。
公司方面，据证券时报表示，
宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，是AI产业链的核心上游材料供应商，lowCTE电子布出货第一大客户已成为三菱瓦斯。
中材科技：特种电子布实现批量供应，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。
本文内容和观点不代表牛策略APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，牛策略APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。
暂无评论内容