1）Rubin CPX切入百万Token痛点，重塑推理架构基础
过去一年，随着生成式AI进入规模化落地阶段，行业对“长上下文”的需求快速上升。无论是企业级知识库问答、代码生成，还是多模态长视频生成，均需要模型在极大输入序列下保持推理准确性与计算效率。然而，现有GPU在应对超长上下文时普遍存在内存带宽瓶颈与计算冗余，导致算力利用率不足。
英伟达于2025年9月发布的Rubin CPX，正是为解决这一痛点而生，标志着NVIDIA将推理场景的架构优化推向新高度。Rubin CPX是一款专为“百万级上下文”推理场景设计的专用加速处理器（Contextual Processinge Xtension）。其设计目标是通过硬件与架构优化，提升对超长上下文场景的吞吐与能效，并在机架级系统，如Vera Rubin NVL 144 CPX中与Rubin GPU及Vera CPU协同构成面向大规模推理的整体平台。
2）上下文与生成任务分工，实现算力利用率与效率提升
在大模型推理过程中，可大体分为两类任务：一是“上下文分析”，即对超长输入序列进行编码、筛选与压缩，以便后续生成环节调用；二是“生成任务”，即基于上下文信息进行逐Token的预测输出。二者在计算负载和性能需求上差异显著：上下文分析更依赖并行化处理和带宽利用，而生成任务则要求对计算延迟与单步性能进行极致优化。
英伟达Rubin CPX定位为“上下文处理加速器”，负责对海量输入做高通量注意力与前置计算；而Rubin系列通用GPU则负责生成/输出阶段的持续带宽密集型任务。官方展示的Vera Rubin NVL 144 CPX机架中，144个Rubin CPX（context）配合144个Rubin GPU（generation）与36个Vera CPU（调度/通用），共同提供完整服务能力，进而实现资源的高效利用，推理成本降低以及推理响应加速。
3）Rubin CPX 30PFLOPS，机架8EFLOPS算力，2026年落地路径明确
从技术参数看，Rubin CPX单卡提供约30 PFLOPS（NVFP4精度）的算力，并搭载128GB GDDR7显存，同时内置视频编解码能力，可满足多模态场景需求。官方展示的Vera Rubin NVL 144 CPX系统，由144张CPX、144张Rubin GPU和36个Vera CPU共同构成，其整体性能指标达到8 Exa FLOPS算力、100TB高速内存与1.7PB/s内存带宽，相比上一代GB 300NVL72系统在上下文处理效率上实现数倍提升。
根据公司规划，Rubin CPX预计将在2026年底上市，与Rubin GPU与Dynamo、TensorRT-LLM等软件工具链一体化部署。
海外算力链受益加速，长上下文推理带来新增长动能。产业链相关公司：
PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路、景旺电子、广合科技、生益科技、南亚新材；
2、三井HVLP全系涨价落地，高端铜箔供给缺口仍大，国产商有望分享产业增长蛋糕
天风证券看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕。
1）铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔
高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连（HDI）、IC封装载板、大功率电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料。其核心特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。
高端PCB铜箔包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）、极薄可剥离/超薄铜箔。
RTF：通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶HDI和封装载板，技术代次已从RTF1代发展至5代。
HVLP：表面粗糙度≤0.6μm，可减少高频信号传输中的趋肤效应损耗，适用于5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔）。
极薄可剥离/超薄铜箔：厚度范围：3-12μm（如德福科技3μm带载体可剥离铜箔），主要用于IC封装载板和挠性电路板（FPC），需解决超薄状态下的强度、均匀性及剥离可靠性问题，全球市场此前被日本三井等垄断。
2）AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕
AI发展刺激高端PCB铜箔需求，国产企业有望受益。随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏。
AI与高速计算：AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。5G与高频通信：低损耗铜箔用于基站、天线等高频器件，满足信号高速传输需求。
高端封装与HDI：极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板，支撑先进封装技术（如2.5D/3D封装）。
国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益。全球高端铜箔市场约70%被日企（三井、古河）和韩企（索路思）垄断，国内企业正逐步进入供应链中。
铜冠铜箔：公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品，目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。
德福科技：公司2018年起组件夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，公司预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品，RTF1-3代产品出货将达千吨。此外，公司今年6月公告拟全资收购卢森堡铜箔，其主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。
3）高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲
三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%，这说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。
7月台湾金居、9月三井金属（HVLP全系）先后涨价已落地，国产HVLP核心供应商近期有望跟进。
德福科技：9月并购卢森堡交易完成，推进自有高端电子箔送样：HVLP1-2已配套生益科技、深南电路；HVLP-3已配套松下，韩国斗山，推进台光电子验证；HVLP-4送样台光电子、生益科技、松下、台耀科技、联茂电子。HVLP供应链存在预期差：市场对台光链（铜冠铜箔）和斗山链（德福科技）认知充分，而对松下和生益供应链认知不足，二者未来HVLP三代向四代升级将为其核心供应商带来增量。
铜冠铜箔：25H1出货3.5万吨，PCB/锂电55%/45%；25Q2高端箔占比提升超30%，其中HVLP2代产品占比超70%。25Q3台光电子HVLP-4测试反馈、Q4有望订单落地。配套产能首条产线已于6月末转产，8月实现小批量生产，全部产线有望年内完成转换，26Q2有望实现满产。
研报来源：
1、东吴证券，陈海进，S0600525020001，电子行业点评报告：百万Token时代来临，Rubin CPX重塑推理架构与产业链。2025年09月10日
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