一、行情
8月22日早盘,半导体、AI算力芯片板块开盘大涨。科德教育(20CM)、云天励飞(20CM)、川润股份等纷纷涨停,海光信息、杰华特、寒武纪等涨超10%,芯原股份、景嘉微、盈方微等集体大涨。
此外半导体设备中,北方华创涨超4%创历史新高,盛美上海等涨超10%。

二、事件:DeepSeek-V3.1正式发布,官宣下一代国产芯片设计
1)8月21日,DeepSeek在其官宣“正式发布DeepSeek-V3.1”的文章里面提到,DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8Scale的参数精度。
DeepSeek官微在置顶留言里说,UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。
2)8月13日,腾讯控股发布2025年二季度业绩并举办说明会,会上腾讯总裁刘炽平表示当前公司AI芯片储备足以支持现有模型的训练及迭代升级;元宝、AI搜索等多个应用场景的用户数提升带来推理负载占比提升,公司一方面通过模型轻量化和软件优化来控制推理成本,另一方面公司在推理芯片的供应渠道侧也具备多种选择。
三、机构解读
1)相比FP16格式,FP8在同等芯片面积下能够实现翻倍性能,且功耗和带宽需求更低。DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计,表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片,助力国产算力生态加速建设。
由于海外供应链风险持续,国产芯片厂商产品性价比持续提升,更多算力需求有望由国产芯片支持。华为昇腾芯片近期陆续参与到政府、金融、运营商等行业客户招投标产品中,印证国产芯片竞争力持续提升。(中信建投)
2)半导体产业链逆全球化,美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施,半导体设备自主可控逻辑持续加强,为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入,产业链国产化加速。(国金证券)
3)近年来,我国在半导体设备领域尤其是在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备等细分环节国产替代进程较快,国产化率达到20%及以上,但光刻设备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低,仍处于国产替代的初级阶段,行业主要市场份额被美国、欧洲、日本等国家或地区占据。在AI驱动与国产替代双重驱动下,国内晶圆厂、存储厂有望实现快速扩充。(东莞证券)
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