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截止周五收盘，A股三大指数集体收涨。沪指涨0.83%，深成指涨1.60%，创业板指涨2.61%，北证50指数涨3.04%，沪深京三市全天成交额22728亿元。PEEK材料、液冷服务器、PCB概念、证券等板块走高。
本周AI液冷、AIDC基建等方向周内持续表现，我们在周内便有多篇深度研报覆盖与梳理。内容如下：
1、从“试点” 转向“刚需”，液冷的核心驱动力已切换至需求主导
东方证券看好液冷成为后续AI基础设施的散热刚需，渗透斜率加速向上，产业链有望从主题趋势迈向订单及业绩的持续超预期。同时伴随需求的快速增长，核心部件的供需缺口下供应链格局也将更为开放，国内厂商有望凭借自身优质产品力、产品研发迭代效率、成本等优势直接或间接出海切入海外供应链。
1）液冷从可选方案升级为算力技术设施核心必备环节，市场空间有望迎来指数级扩容
AI集群单机柜功耗已迈入100kW+时代且还在快速增长，GB300单一芯片功耗较GB200提升15-20%达到1,400W，单一机柜功率增至120kW。而下一代RubinNVL144及RubinUltraNVL576单一机柜功率将激增至600kW。这一能量密度早已超出传统风冷系统极限，AI算力演进与基础设施升级推动散热需求质变，液冷成为必选项。
除了NV以外，Meta、Google、AWS等海外CSP巨头在自研AI集群中加速液冷部署，大厂全面拥抱液冷方案，后续有望从服务器延展至交换机、ASIC等网络设备侧。同时随着国产算力芯片突破，液冷后续有望在国内加速渗透，市场空间进一步打开。
2）产业趋势加速兑现，板块持续性强化，逐步迈向业绩驱动阶段
市场担心液冷板块行情持续性，我们认为当前液冷的核心驱动力已切换至需求主导，液冷从“试点”转向“刚需”，从主题迈向产业趋势，也在逐步看到订单兑现及盈利弹性。例如，
海外头部液冷厂商Vertiv25Q2业绩再超预期，Q2订单同比增长15%，环比增长11%，过去12个月(TTM)订单同比增长11%，积压订单达85亿美元，订单出货比约1.2x，反映市场需求持续旺盛。
台系头部散热厂商奇宏等也受益于GB系列加速出货及ASIC产品需求提升，月度收入同比高增。
当前板块行情具备扎实的产业基础，后续有望看到更多液冷产业链相关公司迎来订单与业绩释放，长期来看随着功率密度的提升，液冷各环节产品价值量及附加值有望持续提升。
3）需求加速技术升级趋势下，国内厂商迎出海机遇
当前北美液冷产业链相关主要集中于美国和中国台湾地区，GB200时代英伟达通过参考设计推动行业标准化，而AI服务器对产品的快速迭代、快速规模化交付能力的高要求也给了国产液冷产业链厂商切入机遇。
随着GB300以及下一代更高功耗服务器的出货，上游液冷部件需求有望进一步提升。当前产业链决策权逐步解耦，ODM/OEM厂话语权提升，ASIC端云厂也拥有更高话语权，国内厂商有望凭借自身优质产品力、产品研发迭代效率、成本等优势直接或间接出海切入海外供应链。
关注电子领域液冷环节相关供应商领益智造、比亚迪电子、中石科技、思泉新材。
2、国内大厂CAPEX复苏&AI投入持续加码，AIDC基建有望迎来新一轮发展机遇
东吴证券指出，AI发展驱动数据中心升级，单机柜功率提升及单集群更大规模化部署。伴随AI算力需求日益高增，超大型&大型AIDC占比逐步提升。同时相关设备将迎来价增和格局的变化：配电电源环节由UPS向直流化、800V高压直流方向发展，服务器电源功率密度&价值量双升，BBU&超级电容渐成标配，SST作为未来的供能中枢有望快速推向市场。
1）海外CAPEX表现强劲，国内大厂CAPEX复苏&AI投入持续加码，基建有望迎来新一轮发展机遇
近期海外微软、亚马逊、谷歌、Meta云厂商CAPEX持续扩张，2021-2024年资本开支CAGR分别为33.74%、11.92%、28.71%、26.13%，2025Q1，Meta、亚马逊Capex规模分别为129.41亿美元、242.55亿美元，同比增长102.20%、74.06%；国内BAT互联网厂商AI投入逐步回暖，2024年，腾讯资本开支规模分别为960.48亿元，同比增长102.60%。
2）AIDC加速向直流化、高压及高密方向演进
第一代供电系统【UPS】、第二代供电系统【240/336VHVDC】、第三代供电系统【800V/±400VHVDC】、第四代供电系统【固态变压器SST】，数据中心的供电技术路线由传统的市电+UPS向直流、高压直流乃至高度集成的SST方向发展。
柜外电源的发展思路整体沿着提升全链路供电效率–减小供电系统占地面积–提高功率密度–降低系统CAPEX这四个方向进化，市场能力和客户资源是电源竞争胜负手。
UPS方案传统成熟但效率提升已到极限，国内240/336VHVDC渗透率小步慢跑，海外800VHVDC仍待Rubin问世随之配套而生。根据测算，到2030年柜外电源市场规模有望达到996亿元，24-30年CAGR约50%，成长空间大。
3）功率+价值量双升，技术+客户壁垒筑成行业护城河
AI服务器电源遵循OCPORV3标准，随着GPU功率的增高服务器电源的功率密度不断提升，5.5kW电源已随GB200出货开始放量，8-12kW更高功率电源有望伴随下一代Rubin进入市场。高功率电源一般伴随着价值量和利润率的双升，技术+客户资源是电源公司最重要的竞争力，重点关注通过英伟达、国内和海外CSP大厂认证的电源公司。
根据测算，到2030年全球服务器电源市场规模有望达到1470亿元，24-30年CAGR约42%。AI服务器电源市场技术门槛明显，集中度高。根据MTC数据，全球服务器电源市场台达市占率超50%，光宝紧随其后，头部供应商深度绑定NVIDIA、谷歌、微软等国际头部客户，国内麦格米特打入英伟达供应链，已具备5.5KW电源量产能力，有望随GB200放量打开市场空间。
4）AIDC孕育新需求，超容、BBU等是增量市场
AI算力芯片的负荷特性呈现阶跃脉冲状，对电网和供电设备影响较大，BBU&超级电容等辅助电源可以起到有效平抑算力芯片功率波动、维持电压稳定以及更高效、更快速的储备电能的作用，GB200目前仍是选配，预计在GB300的机柜中BBU和超级电容有望成为标配。同样，APF(有源电力滤波器)、低压直流断路器、固态直流断路器等产品渗透率有望伴随着AIDC的发展而迎来市场规模的加速扩张。
BBU是IT机柜用的后备电池系统：BBU主要由锂电池组成，当电力中断或不足时提供短时间持续供电以保存重要数据并保障设备安全关机，并将操作转移到其他服务器，传统备电系统主要采用集中放置的铅酸电池，占比面积大、效率低且使用寿命短，未来随着大容量AI机柜的放量，BBU方案有望放量。
超级电容多技术路线并进。超级电容技术路线(EDLCVSHIB)，新技术路线格局好，江海有机会在武藏之后进入二供。EDLC方案的循环寿命比HIB方案长，但功率密度并不占优。随着算力密度提升，GPU将超过峰值功率导致系统频繁关机、性能被抑制；根据武藏，超容功率有望持续升级(20kW→40kW→60kW)。迭代方向还有模块与集成化设计。四阶段充放电模式有望优化供电稳定性。
研报来源：
1、东方证券，蒯剑，S0860514050005，电子行业动态跟踪：液冷产业趋势加速，国内厂商切入海外供应链开启高增长。2025年08月12日
2、东吴证券，曾朵红，S0600516080001，AI电气专题：AIDC建设迎风起，产业加速迭代创新机。2025年08月12日
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