牛策略 | 【大涨解读】算力：行业景气度被验证，海外龙头大厂业绩、资本开支超预期，GPT-5也有望在8月发布

一、行情

7月31日，算力板块大涨，英维克、长飞光纤、禾望电气等连板，淳中科技、思泉新材等涨停。

二、事件：

1）Meta隔夜公布第二季度业绩，预计明年的支出将进一步增加。由于继续在人才、基础设施、数据中心和能源方面进行大量投资，以应对快速演进的AI竞赛，Meta上调了2025年资本支出的下限。公司目前预计2025年全年支出将在660亿美元至720亿美元之间，此前预计下限为640亿美元。

2)微软第四财季营收764.4亿美元，分析师预期738.9亿美元。微软预计下一年第一财季资本开支将超过300亿美元。

3）在7月30日举办的《国家信息化发展报告(2024)》发布会上，工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策指出，将加快推进算力基础设施高质量发展。

4) 根据此前CEO表态，OpenAI计划在8月初发布GPT-5模型。

三、机构解读

1）国盛证券表示，部分CSP厂商在25年一季度业绩说明会中上修全年开支预期，印证算力高景气度。下半年GB300出货明确光模块等光通信设备速率升级、功耗更低的演进方向。在AI发展加速的大趋势下，光通信将成为AI基建中最重要一环之一，算力产业趋势有望成为上一轮云计算“黄金十年”的加强版。

此外，从需求侧看，海外大厂已开始向百万卡集群过渡，如Oracle计划购买40万块英伟达GB200芯片建设数据中心等；从AI用户上看，用户付费意愿持续提升，如GPT付费用户数从24年底到25年4月初已增长30%；从应用场景看，AI正向金融、医疗、教育等领域加速渗透，token经济正在实现商业闭环。（国盛证券）

2）招商证券表示，海外层面，头部厂商算力需求外溢趋势明显，头部IDC企业国际业务（东南亚）需求高涨，业务持续兑现。国内层面，24年以来，受益于AI需求释放，重点IDC厂商营收增速明显修复，25年伴随国内训推算力需求持续释放，具备大型AI基础设施且具备组网与运营能力的厂商有望加速跑出。（招商证券）

3）伴随AI大模型与智能硬件应用的快速迭代，算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长。高频高速信号传输、元器件精密化、多阶层PCB等发展方向，加速了对高端AI专用设备及耗材需求。（华创证券）

4）随着数据中心光模块向800G、1.6T乃至更高带宽的飞速升级，AI算力的澎湃需求正强力驱动着这一进程。与此同时，为突破传输瓶颈、实现超低功耗与延迟，光电共封装（CPO）技术正加速成为下一代数据中心的主流方案。在CPO架构中，作为连接光引擎与计算芯片的核心接口，FAU的战略价值与单设备用量（可达传统光模块的3-5倍）均迎来质的飞跃。（中邮证券）

5）CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆。SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升。此外，SLP工艺壁垒较高，同时对激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升。（国泰海通）

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