据中证报报道，清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。这一光刻胶由单组分小分子聚合而成，在简洁设计下整合理想特性，为下一代EUV光刻胶的开发提供了可行路径。
中证报指出，光刻胶市场在半导体升级、国产替代及新兴技术驱动下，将保持高速增长。中国有望通过技术突破与政策支持，从“进口依赖”转向“全球主导”。中国“十四五”规划将光刻胶列为关键材料，税收优惠及研发补贴超200亿元，推动国内相关企业实现ArF光刻胶量产。数据显示，2025年全球光刻胶市场规模约120亿美元，2030年将达280.6亿美元，中国2030年市场规模占比将提升至30%。
公司方面，据中证报表示，A股相关概念股主要有容大感光、南大光电等。
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