据上证报报道，7月26日至7月29日，2025世界人工智能大会(WAIC)启幕，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出的昇腾超节点技术，实现业界最大规模的384卡高速总线互联。
平安证券表示，当前电子下游需求整体呈现复苏态势，叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上，共同支撑PCB整体需求增长。随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，而国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升，AIPCB供应份额持续增加，相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。
华泰证券表示，全球科技厂商有望加码AI投资，继续看好光通信投资机会:展望2025下半年及2026年，随着英伟达网卡起量，1.6T光模块需求有望持续释放;长期来看，光互联有望切入Scale up领域，在AI算力价值链中的占比有望进一步提升。除光铜互联外，国产算力链交换机、AIDC、算力租赁、液冷等需求及相关标的业绩有望得到释放。
公司方面，据上证报表示，
协创数据：专注于物联网智能终端、数据存储设备及算力全链条服务，依托存储技术积累切入算力硬件，通过再制造降低服务成本，并自研AI平台实现场景落地。
四川长虹：通过联营企业华鲲振宇(持股48.39%)设计昇腾服务器，承接“东数西算”工程，2025年7月中标中国移动6.5亿元AI服务器集采。
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