牛策略 | 【大涨解读】半导体：半导体设备公司走强，半年报业绩预喜率超八成，三季度还有望迎来行业旺季期

一、行情

7月23日，半导体板块局部走强，京仪装备、德明利、中微公司、成都华微、中科飞测、拓荆科技等集体走强。

二、事件

1）7月17日，全球半导体代工龙头台积电公布2025年第二季度财务报告。数据显示，2025年第二季度台积电实现净利润近3983亿新台币，同比增长近61%，单季度净利润创历史新高，净利润增速创近3年同期新高。

2）据证券时报统计，以可比口径计算，截至7月18日，已有30余家半导体公司披露2025年上半年业绩预告。其中，业绩预喜的公司数量占比超过八成，仅预增的公司数量占比已超半数，扭亏公司有3家。

整体来看，这些公司2025年上半年净利润中值合计近64亿元（不含2家业绩类型为“不确定”的公司），同比增长超80%，增速创下2021年以来同期最高水平，较上一年增加70个百分点以上。

三、机构解读

1）国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，同时北京、上海等多地政府成立专项基金，配套税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020年的7%提升至2024年的19%，国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产化逐步大势所趋。（浙商证券）

2）下游需求上，一方面英伟达恢复向中国市场供应专为其设计的H20算力芯片，并同步推出全新、完全兼容的NVIDIA RTX PRO GPU系列产品，主要应用于智能工厂和物流领域的数字孪生AI场景，有望解决高端算力卡脖子瓶颈环节；另一方面大模型调用成本大幅下降，伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源模式，带来推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展。（东吴证券）

2）综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各–环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，可关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性,设备材料算力芯片国产化。（天风证券）

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