牛策略 | AI核心产业链之一，海外存储大厂计划扩大HBM生产规模

据界面新闻7月21日报道，业界消息称，SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，其出货量预计将超出最初预期。

这得益于近期H20的出口管制解除，为此，SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案。

爱建证券指出，HBM作为大模型训练和推理负载下的关键存储器件，具备超高带宽（高达 819 GB/s）、极致能效比等性能优势，已经成为 AI 芯片架构的标配组件。

其表示，HBM 使用 3D 堆叠+高密度互联+热管理协同设计，其制造流程中所需关键设备：1）深硅刻蚀（形成 TSV）需高纵深比、低缺陷率、低侧壁粗糙度的等离子体干法刻蚀设备；2)多层薄化工艺后清洗去除杂余颗粒的硅片减薄与清洗设备；3）微凸点（μ-bump）制程依赖高分辨率涂胶显影、回流焊设备；4）绑定与封装检测需要高精度热压键合、X-ray 检测等设备。

国盛证券认为，随着AI加速芯片的不断更新换代，其搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机HBM容量及价值量快速攀升。根据IntelMarketResearch，2023年全球HBM市场规模约为8.6亿美元，而至2030年，预计全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年全球年均复合增速达68.08%。

公司方面，据民生证券表示，

1）HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等；

2）材料：鼎龙股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材等。

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎