牛策略 | 【大涨解读】PCB：黄仁勋表示将提升H20产能，行业龙头中报增超4倍，海外大行还上调了全球市场潜在规模预测

一、行情

7月17日，PCB、覆铜板板块再度走强。广合科技、满坤科技（20CM）、东山精密涨停，生益电子、本川智能、鹏鼎控股、胜宏科技、鼎泰高科等集体大涨。

二、事件：H20芯片销售拉动产业链预期

1）7月16日，在北京举行的链博会上，英伟达CEO黄仁勋回应“H20芯片对华重启销售进展”时表示，目前已经有很多订单了。据了解，一些已经预订了H20芯片的企业目前正在等待英伟达的正式发货通知。

黄仁勋补充道，需要一些时间来提升H20供应链的产能，未来几个月，英伟达将努力加速这一过程。

2）7月14日晚，生益科技发布中报业绩预告，净利润5.112亿元至5.491亿元，增长幅度为4.32倍至4.71倍。在报告期内，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升。

三、机构解读

1）云服务大厂对AI推理侧需求的资本支出依旧见涨，尤其是对PCB的需求出现明显增长。AI-PCB有两个增量方向：一是受到英伟达AI服务器需求的拉动，二是受到ASIC需求的拉动。

英伟达GB200NVL72架构对PCB提出更高的要求，推动PCB增长；ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI-PCB产业产值的快速增长。（天风证券）

2）英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续。（国金证券）

3）回顾对AI服务器CCL/PCB潜在市场规模的预测，并将2025年潜在市场规模预测更新至23亿/53亿美元，将2027年预测更新至80亿/174亿美元，隐含AICCL/PCB潜在市场规模年均复合增长88%/80%，这不仅受到ASICAI服务器的产品均价大幅高于预期的推动，也基于对GPUAI服务器将从2026年下半年开始采用M9级CCL的最新预测。（高盛）

4）作为PCB核心材料的覆铜板（CCL）成为产业链向上传导的第一受益者，其介电性能、热稳定性与机械强度面临全方位升级。从成本结构来看，CCL在PCB原材料中占比最高。中商情报网数据显示，覆铜板、半固化片、铜箔合计成本占比超过40%。（东北证券）

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