一、事件：电子封装技术国际会议
第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）将于8月5-7日在上海开幕。
电子封装技术国际会议（ICEPT）创立于1994年，目前已开展为亚洲规模最大、凝聚力最强的封装技术会议之一。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。
据悉，ICEPT 2025将集中展示全球最新研究成果，涵盖先进封装技术（如3D/异构集成、Chiplet、硅光互连等）、材料创新（高导热、低介电材料）、以及工艺优化（如微纳制造、热管理）。这些技术是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键，对半导体产业突破物理极限至关重要；预计将吸引全球近20个国家和地区的超1000名封装界顶尖专家、学者、企业代表及相关技术供应商积极参与。
大会前夕，国内芯片公司也在密集启动IPO，摩尔线程、沐曦IPO申请获受理，隔夜国内存储巨头长鑫也开始启动上市辅导。
HBM或驱动先进封装设备需求
7月7日，证监会官网显示，国内DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司已启动上市辅导备案，正式开启IPO进程。
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业。
而HBM作为DRAM的一种，行业称，长鑫存储正在积极推进由三星电子和SK海力士领衔的HBM3技术，目前已完成HBM3样品的开发，近期已与多家中国AI硬件初创公司完成测试，并与中国领先的AI公司签署了试点合同。
长鑫存储计划于2026年初开始向AI加速器、GPU和数据中心客户供货。如果长鑫存储成功供应HBM，它将成为继SK海力士、三星和美国美光之后，全球第四大HBM3供应商。
爱建证券表示，国产DRAM厂商加速制程演进与产品结构升级，对先进制程设备需求有望持续释放，TSV、晶圆堆叠、微凸点互联等高精度工艺对刻蚀、清洗、沉积等设备提出更高要求。
东吴证券认为，HBM扩产需要底层的DRAM颗粒，目前市场预期此次HBM扩产量级为5000片的8层晶圆，则对应4万片的底层DDR5扩产，对应约350亿的设备资本开支增量。对刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节分别带来85亿、70亿、16亿、11亿的市场增量。其余前道设备也将受益。
二、历史龙头表现
2020年7月16日，国产芯片巨头中芯国际在科创板正式挂牌上市；在其上市前不到一个月的时间里里，中芯国际概念股迎来大爆发。
A股龙头至纯科技6月22日启动，至7月13日，涨幅超过80%。
三、相关概念股
根据方正证券梳理，根据SK海力士HBM封装路线图，其将在计划于2026年量产的HBM4E中采用混合键合技术。混合键合将充分带动永久键合设备与减薄+CMP需求，根据BESI数据，预计存储领域未来贡献混合键合设备明显增量，保守预计2030年需求量约350台，减薄+CMP亦成为重要一环。当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备以及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备；材料端则是TSV电镀液、塑封料、抛光材料等。
具体包括：
1、设备：北方华创、华海清科、中微公司、芯源微、拓荆科技、骄成超声等；
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