6月30日，摩尔线程和沐曦股份同日公告科创板IPO获得上交所受理。
其中摩尔线程在招股说明书中提到，首创Chiplet 可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置。采用CoWoS 2.5D封装结合自研的HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒。通过3D TSV垂直互连和3D的NoC架构，实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品。
民生证券表示，全球HBM供给基本被海外三巨头垄断，2024-2025年全球前三大HBM供应商或将依旧为三星、海力士和美光，国产率几乎为零。根据Trendforce数据，2024年三星、海力士、美光在HBM的TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月，预计2025年产能分别为17万片/月、15万片/月、4.5万片/月。从HBM代际来看，预计2025年HBM3e的使用量或将大幅提升，预计占比达到85%。
其表示，一方面，美国或持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商有望迎来发展机遇；另一方面，美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破。
产业链及公司方面，其表示主要包括：
1）HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等；
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