一、行情
6月20日，PCB板块迎来连续走强。诺德股份4连板，中京电子3连板，正业科技（20CM）、光华科技盘中涨停，中一科技、逸豪新材、德龙激光、铜冠铜箔等集体走强。
二、事件：多家PCB厂商积极看好+中国台湾PCB厂商同比增速显著
1）胜宏科技6月13日的机构调研纪要显示，该公司表示坚定“拥抱AI,奔向未来“,精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。
沪电股份在6月11日的调研中对机构表示，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕,公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,预计2025年下半年产能将得到有效改善。
2）从台湾地区PCB行业月度营收数据来看，据财信证券统计，金像电、瀚宇博4、5月的单月营收持续稳定在历史高位区间，同比增速显著。
台湾PCB厂商5月实现营收680亿新台币，同比增长13%，环比增长-5%；年初至5月累计营收3289亿新台币，同比增长14%。
三、机构解读
1）在AI服务器及交换机的带动下，AI-PCB需求高增长，ASIC所用PCB的单GPU对应的PCB价值量更高，有望带来PCB价值量的提升。
目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。（国金证券）
2）据Prismark预测服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为PCB第一大应用领域。
AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元。
在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给中长期将保持紧张态势。（招商证券）
3）随云厂商积极自研ASIC芯片，ASIC正成为AI服务器市场中与GPU并行的重要架构，进一步带动高阶PCB的需求。
展望2025年，除AWS外，谷歌、meta的新产品中，ASIC服务器UBB层数均将向30层板以上推进，制作难度加剧，也将进一步推动ASP的提升，ASIC服务器PCB将迎来量价齐升阶段，同时也将拉动上游高规格（M8等）覆铜板的需求。（中信建投）
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