据中证报报道，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。MLCP通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。
中证报指出，算力与芯片散热产业链正从“技术突破”转向“规模化应用”。随着AI芯片算力提升，其功耗呈指数级增长，散热技术从可选项变为必选项。AI大模型训练算力需求3-4个月翻一番；中国东数西算工程深化，要求新建数据中心PUE≤1.25，推动散热组件需求；制冷系统在数据中心总能耗中占比超20%，是除IT设备本身外最大的能耗来源。
微米级水冷组件技术是一种先进的高效散热解决方案，相较于传统风冷和常规液冷，具有革命性的优势，尤其在处理高功率、小尺寸的热源时。
公司方面，据中证报表示，A股相关概念股有阿莱德 、铂力特等。
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