昨天早上，看到特朗普签字，休战协议暂缓90天至11月11日的消息，我就知道稳了。方向上没有出意外，只是没想到，大金融带队冲关，然后大科技跟上夯实战果的过往剧本，这回弄反了。
在老邓的实战班，中午写午评的时候，我是这样说的——预计有两种冲关模式：
1、大金融带队，冲上去之后，小盘股也起来，权重稳固一下基本盘，往3700去靠，收在3685以上这种，随时保持着对3700的攻势，离3674又有足够的距离，这种是最理想的，市场氛围会保持得比较好。
2、半导体，尤其是英伟达链继续向上，磨磨蹭蹭把指数带上去，但大金融不怎么发力。这种就不太好，透支了半导体链的上涨动能，且大金融不发力，表明这次冲关，缺乏大资金的认可，那这种冲上去之后就是调整。
3、当然，也有可能冲不上去，这也没问题，只要成交量保持，沿着5日线，本周就继续冲。然后重复上面的1、2两种情况。
反正不管哪种，我们保持定力，配置了点大金融，就算见证历史了，冲关成功的话，都会受益。
其实大科技的提前爆发，在意料之外，也在情理之中。
意料之外，是因为关于寒武纪的小作文。
网传为了寒武纪，中芯国际产能下半年1000片提到2000片一个月。载板在景硕2026年年订了50万颗，现在单月2万，是等效690的颗数，ASP8-10w，可以对应2026年300-400亿元收入。这当然不得了！类比英伟达30倍的市销率，可以给寒武纪增加近万亿的市值？哪怕只按AMD 10倍PS的水平，也有3、4千亿。
当然，上述小作文已经被辟谣。中芯国际当下的产能已经排满至92.5%的利用率，基本没可能实现。晚间，老邓成文之前，寒武纪也发了公告，专门澄清此事。
但老邓并不认为，这些小作文的澄清，明天会带崩整个半导体产业链。可能会局部调整，但不改英伟达链也好，国产替代链也好，中长期向上的趋势。因为半导体的爆发，本就在老邓预料的情理之中。
之前的文章里，老邓曾提到过，财政机构专门联合国资发文，财政拨款的企事业单位，一律不准采购有安全问题的、被美国立法强制安插后面的英伟达芯片，包括H20和后续的降规板。这个消息，近日已经被多家媒体公开报道，并且哪怕是民企买H20，也会被问询为何不买国产芯？
2024 年英伟达中国区营收达171.08 亿美元（自然年数据），H20 芯片在 2024 年为英伟达中国区贡献了约 160 亿美元收入，占比高达93%。
据悉，中国政府对国资采购 H20 的限制（如能效标准、数据安全要求）已从 2025 年第二季度起逐步落地。在未来1-2年内，预计：
1、在政务、金融、电信等国资主导领域，国产芯片（以华为昇腾、寒武纪为主）将抢占60%-70% 的新增需求，存量替换率预计达30%-40%。例如，武汉人工智能计算中心已采用昇腾 910B 集群，替代原 H20 推理任务。
2、互联网大厂（如腾讯、阿里、字节跳动），受算力刚需影响，短期内仍会采购部分 H20（通过海外子公司或库存），但国产芯片在推理场景的替代率将提升至20%-30%。例如，寒武纪 MLU590 在图像识别细分领域市占率已反超 H20。
所以综合估算，2025 年国产芯片在国资相关市场的替代份额约为40%-50%，对应约60 亿–80 亿美元的市场空间。国产替代的行情，远未走完！并且，在9月份还酝酿着另一个不亚于7月份PCB、8月份液冷的大题材！
不知道大家是否知道，为什么作为一个被严重性能限制的、只有3年前发布的落后产品——H100性能的15-20%的H20芯片，中国的互联网大厂仍然被迫大规模购买？
因为英伟达GPU芯片架构的CUDA生态优势，在硬件和软件生态上，真的是断崖式的领先！所以哪怕阉割了80%的性能，仍然是中国大厂搞推理模型的最佳性价比之选。
英伟达GPU 最初设计用于图形渲染，需要同时处理大量像素计算，因此内置了成千上万的 “流处理器”（CUDA 核心），天生适合大规模并行计算（比如同时处理 millions 级别的数据）。更为关键的是，英伟达的CUDA提供了一套完整的软硬件工具，让开发者可以用 C、C++、Python 等熟悉的语言编写代码，直接调用 GPU 的并行计算能力，将原本需要 CPU 长时间处理的并行任务（如矩阵运算、数据加密）转移到 GPU 上，效率提升百倍甚至千倍。
经过十余年发展，CUDA 已形成庞大的开发者生态（全球数百万开发者），几乎所有主流的 AI 框架、科学计算软件（如 MATLAB、PyTorch）、工业软件（如自动驾驶仿真）都优先支持 CUDA，这也是英伟达 GPU 在算力市场垄断的核心壁垒。
相对于国内的几个竞品，比如华为昇腾和寒武纪思元的NPU（神经网络处理器）架构，海光信息的x86 CPU + CDNA 架构（DCU）、 壁仞科技和天数智芯通用计算架构（GPGPU），也许在单个芯片性能上，都已经接近甚至超过H20。但在生态壁垒上，仍然有非常大的差距。
比如：
寒武纪思元系列，配套的软件栈（如 Cambricon SDK）支持基本的 AI 推理和训练，但算子库覆盖度较低，对主流框架的适配深度不足，主要用于边缘端等简单场景；
海光 DCU，基于 AMD 的 CDNA 架构授权，软件栈兼容 ROCm（AMD 的开源计算框架），理论上可复用部分 AMD 生态，但国内开发者较少，优化不足；
天数智芯、壁仞科技，新一代 AI 芯片的硬件算力较强，但软件栈仍处于早期阶段，生态建设尚未形成规模。
所以，老邓预计，在芯片的制程水平、产能逐步上去之后，国产芯片要想拿下英伟达在国内的千亿市场份额，另一个非常重要的事情，就是构建互联互接生态！这就是老邓认为在9月份，市场可能接替PCB和液冷的最大看点。
今天老邓在实战班是这样说的：
液冷要是在氛围比较好的情况下，早日回归5日线，我们就接着做。
如果不回来，那我们准备去配置9月6日的苹果秋季发布会，以及一个月后的华为全连接大会了。XXX是对苹果AI入华的提前应对，凯美特气和新莱应材，和华为全连接大会（晟腾芯片）相关，也和近期公布的232调查相关。但如果有更好的华为概念，我们也会换。
再加上XXXX，这个我们看好的创新药，即将回归40元以下，当下仓位去应对未来，我觉得蛮舒服的。有点类似7月上旬，英维克和湖南天雁爆发前的那种。
以上思路，供大家借鉴。
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